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SiC/GaN――次世代パワー半導体の知財や開発動向はここでチェック!!EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週(2012年8月5日〜8月11日)に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

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「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

 第1位は「中国で製造業が失速か?」、第2位は「『HDDが壊れる』まで(後編)」、第3位は「『SiC』と『GaN』、勝ち残る企業はどこか?(前編)」がランクインしました。

 第2位の「『HDDが壊れる』まで(後編)」は、「福田昭のストレージ通信」と題した連載の第3回です。第1回の「ストレージの過去・現在・未来」や第2回の「『HDDが壊れる」』まで(前編)」も併せてご覧ください。第3位第8位には、次世代のパワー半導体材料に関する話題が登場しました。SiCやGaNといった材料の知財動向や開発動向が詳しくまとめられています。

 この他、EE Times Japanの人気連載「『英語に愛されないエンジニア』のための新行動論」の第6回や、中国のスマートフォン市場の状況を報じたニュース記事など、幅広い記事が読まれました。


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