さまざまな話題に注目集まる、1位はトヨタの事故解析：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2013年11月9日〜11月15日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「トヨタの急加速事故は欠陥だらけのファームウェアが原因？――原告側調査の詳細」、2位は「Siriを超える？ サムスンの音声アシスタント技術「SAMI」」、3位は「サムスンとSK Hynix、ISSCCで次世代メモリを披露」がランクインしました。

　先週はジャンルに偏りなく、さまざまな話題に注目が集まりました。

　7位は、3次元積層チップ（3Dチップ）に関する話題です。EE Times Japanでもこれまで、3Dチップの話題は数多く取り上げてきました。「3D積層チップ製造に新局面、先端走るTSMCが「統合型」を提案」「Intelの新型CPU「Ivy Bridge」を早速解剖、3DトランジスタのTEM画像公開」などもオススメです。

　10位の記事は、全固体リチウム二次電池を量産するCymbetを取り上げたものです。次世代蓄電池として期待されている全固体電池。日本でも研究開発が活発に進められていて、今後の動向に注目が集まっています。「半導体プロセスを応用して製造した全固体二次電池、5mm角で容量は数百μWh」「群雄割拠の車載Liイオン電池」の他、入門記事にも興味がある方は「一次電池、二次電池の種類と特徴」なども、ご覧ください

EE Times Weekly Access Top10

» 2013年11月9日〜11月15日

1. トヨタの急加速事故は欠陥だらけのファームウェアが原因？――原告側調査の詳細
2. Siriを超える？ サムスンの音声アシスタント技術「SAMI」
3. サムスンとSK Hynix、ISSCCで次世代メモリを披露
4. iPad Airの「A7」は、iPhone 5sよりも高速!?
5. ルネサス、RXマイコン用の新CPUコア「RXv2」を発表
6. 百戦錬磨のエンジニアに聞く、“コスト意識をどう身に付ける？”
7. 3Dチップ開発、メーカーの動きは？
8. 5G通信に自動運転車、“次世代”感じる要素技術が続々――統合電子版2013年11月号
9. サンディスクが256GBのCFカード発表、読み取り速度は最大160Mバイト/秒
10. Cymbetの全固体リチウム二次電池、IoT市場が追い風に