最先端の電源技術が一堂に――統合電子版2014年9月号：EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版

「EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版」の2014年9月号を発行しました。Cover Storyは、2014年7月に開催された展示会「TECHNO-FRONTIER 2014」での電源関連技術に関する話題をリポートする「次世代パワー半導体、FPGA向け電源――最先端の電源技術が一堂に」です。その他、Amazonのスマートフォン「Fire Phone」の分解記事なども紹介しています。

[EE Times Japan/EDN Japan]

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2014年9月号

Cover Story

　今回のCover Storyは、「次世代パワー半導体、FPGA向け電源――最先端の電源技術が一堂に」です。

　2014年7月に開催されたエレクトロニクス/メカトロニクスに関する総合展示会「TECHNO-FRONTIER 2014」から最先端の電源関連技術に関する話題を集めて掲載しました。

　SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）を使用した次世代パワー半導体の話題をはじめ、22〜20nm以降の最新プロセスを採用したSoCやFPGAに対応する大電流対応電源ICや自動車用電源、無線給電技術のリポート記事がそろっています。

• 【TECHNO-FRONTIER 2014特集ページ】
  • トランスフォームがGaN評価ボードを一挙に展示、10月から日本で量産も
  • IRジャパン、GaNデバイスの開発ロードマップ示す
  • アルテラが次世代FPGA向けの40A対応デジタル電源デバイスを公開……など

Specal Report

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Tear Down

Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載

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