「iPhone」も搭載しているセンサーハブ、専用チップをメガチップスが投入へ：プロセッサ/マイコン（2/2 ページ）

ウェアラブル機器の台頭により、センサーデータからのデータ収集/処理を専門に行うセンサーハブへの注目が高まっている。日本のファブレス企業であるメガチップスは、Tensilica（現在はCadence Design Systemsの一部）のDSPコア「Xtensa」をベースにしたセンサーハブチップを投入する予定だ。

[Junko Yoshida，EE Times]

「iPhone」は既にセンサーハブを搭載

　センサーハブのコンセプトは、加速度センサー、ジャイロセンサー、コンパスなどからのデータの収集/処理に特化するというもの。市場では、スマートフォンのセンサーデータ処理にアプリケーションプロセッサを用いるメーカーと、プロセッサとは別にセンサーフュージョンチップを搭載する場合と、2通りが主になっている。メガチップスは、市場が後者に傾いていると確認しているという。

　Appleは、既にそのようなチップをモーションコプロセッサ（「M7」や「M8」）として「iPhone」に搭載している（関連記事：「iPhone 6」を分解）。また、Googleは「Android 4.4（KitKat）」以降のバージョンを搭載したスマートフォンにセンサーハブを用いるよう推奨している。

　中村氏は、「スマートフォン向けアプリケーションプロセッサ市場への参入を夢見るメーカーなどもういない。ここは既にQualcomm、Samsung Electronics、Appleに支配されている」という。そうした中、メガチップスを含む数社はセンサーフュージョンチップの機会を探している。この市場は、アプリケーションプロセッサと同じくらいの潜在能力があるからだ。

センサーフュージョンの展望

　Semico ResearchのTony Massimini氏は、MEMS Industry GroupのWebサイトに、センサーフュージョンの動向についてのブログを投稿した。センサーのフュージョン（融合）が進んでいるが、メーカーの“融合”も進んでいるというものだ。

　メーカーの“融合”は2014年だけでも複数に上る。Massimini氏は例としてFairchildによるオランダXsensの買収（2014年5月）、AudienceによるSensor Platformsの買収（2014年6月）、InvenSenseによるフランスMoveaとカナダTrusting Positioning（TPI）の買収（2014年7月）を挙げている。2014年3月にはHillcrest LabsとBosch Sensortecが、ヘッドマウントディスプレイとウェアラブル機器向けのセンサーハブソリューションで協業していることを発表した。

　市場がこのように慌ただしいので、メガチップスは、センサーフュージョンコントローラをめぐる競争は当分続くと判断したという。

　中村氏は、frizzは特定の用途に向けた製品ではないとしている。メガチップスは、frizzの製品ロードマップとして、音声命令を処理できるバージョンも準備しているという。同氏は、「音声は、とりわけウェアラブル機器に必要不可欠となるユーザーインタフェース（UI）になると考えている」と述べた。frizzは、MEMSマイクと接続できる。マイコンを介する必要は特にない（あっても構わない）。

屋内ナビゲーション向けのfrizzのブロック図 出典：メガチップス

　frizzのエンジニアリングサンプルは既に完成していて、中国のスマートフォンベンダー、地図制作会社、経営者との商談を進めているという。中村氏は「商談先のエコシステムでfrizzをテストし、必要なアプリケーションやサービスを特定することを目指している」と述べた。同氏は、チップベンダーがIoT市場やウェアラブル市場で勝つには、それらの市場向けに垂直的に統合されたアプリケーションとサービスを見つけ出す必要があると考えている。

【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】