「iPhone 6s Plus」を分解：iPhone 6sに続いてiFixitが公開（2/2 ページ）

モバイル機器の修理マニュアルを提供するiFixitが「iPhone 6s Plus」の分解の様子を公開した。今回も、搭載デバイスを中心に中身をみていこう。

[竹本達哉，EE Times Japan]

メインボード裏面

　メインボードの裏面に実装されていたデバイスもiPhone 6sとほぼ同一のデバイスばかりだった。

　フラッシュメモリについては、iPhone 6sの分解時には東芝製が搭載されていたが、今回はSK Hynix製だった。なお、2015年9月にiFixitが公開した「iPad mini 4」の分解では、RAM、フラッシュともにSK Hynix製品の搭載が、先ごろ公開した「新型Apple TV」の分解でもSK Hynix製RAMの搭載が確認されている。

・関連記事：「iPad mini 4」を分解
・関連記事：新型Apple TVを分解

メインボード（裏面） （クリックで拡大） 出典：iFixit

　メインボード裏面に搭載されていた主なデバイスは次の通りだ。

• 赤色：SK HynixのNAND型フラッシュメモリ「H230DG8UD1ACS」（16Gバイト容量）
• オレンジ色：Universal Scientific IndustrialのWi-Fiモジュール「339S00043」
• 黄色：NXP SemiconductorsのNFCコントローラ「66V10」
• 緑色：Dialogのカスタム電源管理IC「338S00122」
• 水色：Cirrus LogicのカスタムオーディオIC「338S00105」
• 青色：Qualcommの電源管理IC「PMD9635」
• ピンク：Skyworksのパワーアンプモジュール「SKY77357」
• 村田製作所のフロントエンドモジュール「240」
• RF Micro Devicesのアンテナスイッチ「RF5150」
• NXP Semiconductorsの「1610A3」
• Cirrus LogicのカスタムオーディオIC「338S1285」
• Texas Instrumentsの電源管理IC「TPS65730A0P」
• Qualcommの無線トランシーバ「WTR3925」
• Skyworksの無線LANフロントエンドモジュール「SKY13701」
• Texas Instrumentsの「TI 57A5KXI」

修理はしやすい？

　なお、iFixitは、iPhone 6s Plusの修理のしやすさを10段階中「7」と評価している。10が最も修理しやすいので、iPhone 6s Plusは、比較的修理しやすい部類に入るといえるだろう。ちなみに、iPhone 6sの評価も「7」だった。

　分解の詳細は、iFixitのWebサイトで確認できる。

↑↑↑＞＞＞Apple/iPhone 情報はコチラから＜＜＜↑↑↑