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TDKとクアルコム、合弁会社を設立RFフィルタが主要製品

TDKとQualcomm(クアルコム)が、合弁会社RF360 Holdings Singapore(RF360 Holdings)を設立する。IoT(モノのインターネット)や自動車、ロボットなど、成長が著しい分野に向けてRFフロントエンドモジュールやRFフィルタを提供する。

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 TDKとQualcomm(クアルコム)は2016年1月13日、合弁会社「RF360 Holdings Singapore(RF360 Holdings)」を設立することで合意したと発表した。本拠地はシンガポール。モバイル機器向けの統合システムやIoT(モノのインターネット)、ドローン、ロボット、自動車など、今後の成長が期待される市場向けに、RFフロントエンドモジュールやRFフィルタの提供を行う。

 RF360 Holdingsは、TDKのマイクロアコースティックRFフィルタリング技術とパッケージング技術、モジュール化技術と、Qualcomm Technologiesのワイヤレス技術を組み合わせ、最先端のRF製品を用いた統合システムを提供する。

 TDKからRF360 Holdingsに移管される事業は高周波関連で、現在の売上高は約1200億円(約10億米ドル)となっている。従業員は約4200人という。

 RF360 Holdingsへの出資比率は、Qualcommの完全子会社であるQualcomm Global Trading(QGT)が51%、同じくTDKの完全子会社であるEPCOSが49%である。

主要製品はRFフィルタ

 RF360 Holdingsは、SAW(表面弾性波)、TC-SAW(温度補償用表面弾性波)、BAW(バルク弾性波)をはじめとするフィルタ製品の開発と販売に特に力を入れる。TDKによれば、同社は現在、1日当たり2500万個以上のフィルタ製品を出荷していて、この数は増加の一途をたどっているという。TDKとRF360 Holdingsは、RFフィルタの生産能力を拡大すべく、投資を行う予定だ。

 さらにTDKとQualcommは、センサーや非接触給電などにおいても、技術協力を拡大することでも合意した。

 今回の合意に伴う一連の手続きは、2017年初頭までに完了する見込み。

続報はこちら:「「半導体メーカーとの連携不可欠」――TDK」

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