2016年前半、北米の半導体装置市場が好調：出荷受注比率は5カ月連続で1超え

北米の半導体装置市場が好調だ。BBレシオ（出荷受注比率）は5カ月連続で1を超えているという。SEMIが発表した。

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　半導体製造装置／材料関連の業界団体であるSEMIによると、北米に拠点を置く半導体製造装置メーカーの2016年5月のBBレシオ（出荷受注比率）の3カ月平均値が、5カ月連続で1を上回っているという。

　SEMIによれば、北米の半導体製造装置メーカーの2016年5月のBBレシオは、1.09だった。これは、100米ドルの出荷額に対して、109米ドル相当の受注があったという意味である。2016年1月以来、BBレシオが1を超える状態が続いているという。

SEMIのDenny McGuirk氏

　SEMIのプレジデント兼CEO（最高経営責任者）であるDenny McGuirk氏は、発表資料の中で、「新品の半導体装置に関するBBレシオが、上昇し続けている。こうした状況は、2016年後半に支出が増加するとの予測に一致している」と述べている。

　SEMIによると、2016年5月における北米メーカーの半導体製造装置の世界受注額（3カ月平均値）は、17億5000万米ドルで、同年前月比で10％増、前年同月比では13％増だったという。また、出荷額（3カ月平均値）は16億米ドルで、同年前月比で10％増、前年同月比では3％増となった。

　SEMIが発表するBBレシオは、世界全体の受注額と出荷額の3カ月移動平均値である。

　日本半導体製造装置協会（SEAJ）によると、2016年5月の日本の半導体製造装置メーカーのBBレシオは、同年4月の1.16から減少して、1.04だったという。

**北米半導体装置メーカーのBBレシオ（3カ月平均値）**
年月	出荷額（3カ月平均値）	受注額（3カ月平均値）	BBレシオ
2015年12月	13億4990万ドル	13億4350万ドル	1.0
2016年1月	12億2120万ドル	13億1090万ドル	1.07
2016年2月	12億440万ドル	12億6200万ドル	1.05
2016年3月	11億9760万ドル	13億7920万ドル	1.15
2016年4月（最終値）	14億6020万ドル	15億9540万ドル	1.09
2016年5月（速報値）	16億110万ドル	17億4930万ドル	1.09
出典：SEMI

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】