チップ部品の実装も可能なフィルム型コネクター：プリンタブルエレクトロニクス

日本航空電子工業は、「プリンタブルエレクトロニクス 2017」（2017年2月15〜17日／東京ビッグサイト）で、チップ部品の実装が可能なフィルム型コネクターを展示した。

[庄司智昭，EE Times Japan]

粘接着剤により接続

フィルム型コネクターのイメージ （クリックで拡大）

　日本航空電子工業は、2017年2月15〜17日に東京ビッグサイトで開催された「プリンタブルエレクトロニクス 2017」で、フィルム型コネクターを展示した。フレキシブルエレクトロニクスの普及に伴い、コネクターもこれまでのような構造では接続が難しくなる。説明員は、「フレキシブルデバイスに調和した新たな接続技術として提案する」と語る。

　このフィルム型コネクターは、フレキシブル基板の上に粘接着剤、電極パターンを形成したもので、厚さは0.1mm以下という。位置を合わせた相手側の基板に対して、1.5MPaで10秒間圧着後、180mW/cm²の紫外線（UV）を3秒間、照射することで、粘着により接続可能となっている。

　同社資料によると、恒温恒湿試験、熱衝撃試験において従来技術と同等の電気特性を実現した。説明員は「パターンにもよるが、（1000サイクル以上）曲げたとしても数十ミリオームしか抵抗値は変化しなかった」と語る。粘接着剤により、チップ部品の実装もできるため、はんだ付けが難しい圧電素子などの接続も可能としている。

医療診断向け音センサーとして

　同社は、フィルム型コネクターを用いたアプリケーションの例として、非破壊検査や聴診による医療診断向けの音センサーモジュール「CHO-SHIN」を提案している。フィルム型コネクターに音センサー（図中赤枠）を実装。リジット基板に実装したBluetooth Low Energy（BLE）モジュールから、タブレット端末に音データを転送している。

展示した音センサープラットフォーム「CHO-SHIN」。段差部分は印刷した銀配線によるフィルム型接続を行っている。段差上部にフレキシブルデバイスを配置し、段差下部でフレキシブルデバイスとリジット基板を接続している （クリックで拡大）

　CHO-SHINは、フィルムが密着することで面での受音効果を高めるだけでなく、機械振動などのノイズを抑制できることが特長だ。今後は、ビッグデータや人工知能（AI）解析も活用することで、診断予測への展開を図るそうだ。

　担当者によると、フィルム型コネクターは構造的には完成しているが、現在標準品としてではなく、顧客のデバイスに合わせたカスタム品として展開しているという。