中国スマホの進化で消えゆく日本の“スイートスポット”：製品分解で探るアジアの新トレンド（14）（3/3 ページ）

中国のスマートフォン市場では相変わらず新興メーカーの台頭が目立っている。そうした若いメーカーが開発するスマートフォンを分解すると、アプリケーションプロセッサなどのプラットフォーム以外の場所でも、中国半導体メーカーの浸透が始まっていることが明らかになった。

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

10コア3階層のモンスターチップ

　図4は、MediaTekのhelio X20プラットフォームのプロセッサチップ「MT6797」のチップ開封の様子とスペックの一部を掲載したものである。CPU、GPU、モデムをTSMCの20nmプロセスで1チップ化したものである。QualcommやSamsung、HiSiliconにはない10コア3階層のCPU構造を持つチップである。CPUを3階層化することで高速、中速、低速の3段階でプロセッシング性能と電力を最適化した。

図4：「helio X20」は11コアチップである。プロセッサ系CPUコアを10コア＋コントローラー系CPUを1コアで、計11コアとなっている（クリックで拡大）出典：テカナリエレポート

　車のトランスミッションと同様に考えてみてほしい。他社のCPUは最大2段階で、高速、低速だけであった。MediaTekはそこに中速を加えることで、性能と電力の最適化をよりしやすくするという構造を、helio X20で採用したのである。MediaTekはその後、16nmプロセスの「helio P20」もリリースし、ラインアップを拡充させている。2017年には先述したhelio X30の量産出荷が始まる予定だ。

欧米、日本よりも中国

　こうしたハイエンドチップが、中国の新興スマートフォンメーカーに続々と採用されている。同時に、LEDドライバーICやDC-DCコンバーターICなど電源系のICも、中国製が採用されていく。その結果、欧米や日本の電源ICやドライバーICのメーカーがそこから外されていく。

　プラットフォームはQualcomm、MediaTek、HiSiliconら力のあるメーカーにしか作れない。しかし、プラットフォーム外にあるIC群は日本メーカーにとって、この数年はスマートフォン特需を生み出すスイートな場所であった。しかしICや部品も徐々に中国メーカーが浸透し始めている。

　VerneeやLeTV、HOMTOMらの動きは注視せねばならないだろう。またHuawei、OPPO、VIVOらも同様に注目製品を次々にと生み出してくる。しかも年に数機種というハイペースで新製品を世に送り出しているのだ。かつて日本の端末メーカーのペースが最も速かったときでさえ、新製品を発表する頻度は、夏モデル、冬モデルと年2回だった。

　2016年2月に生まれたばかりのVerneeは、わずか1年後のMWC 2017で一気に5機種も展示した。これは、中国スマートフォンの開発速度が、かつてないほど速くなっていることの証であろう。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年に渡る半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。

⇒「製品分解で探るアジアの新トレンド」連載バックナンバー