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モバイル端末向けパッケージング技術「FOWLP」（前編）：福田昭のデバイス通信（111） TSMCが解説する最先端パッケージング技術（10）（2/2 ページ）
ウエハーレベルのファンアウトパッケージング技術「FOWLP（Fan Out Wafer Level Packaging）」の製造工程は、開発企業によって大きく異なる。そこで、いくつかに大別される製造工程の違いを紹介する。
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モバイル端末向けの最先端パッケージング技術
今回から、モバイル端末向けのパッケージング技術について解説する。大きく分けて、ウエハーレベルのファンアウトパッケージング（FOWLP）、パネルレベルのファンアウトパッケージング（FOPLP）、プリント基板へ回路素子を埋め込むパッケージング（ESP）がある。まずは、パッケージング技術における「ファンアウト」の意味を確認しつつ、Infineon Technologiesが開発した“元祖FOWLP”を説明したい。
FOWLP向け大型パッケージ基板対応のダイシングソー
ディスコは、「SEMICON Japan 2016」（2016年12月14〜16日／東京ビッグサイト）で、TSMCの「InFO」で注目を集めるFOWLP（Fan-Out Wafer Level Package）の生産ニーズに応えるべく、大判パッケージ基板に対応したダイシングソー「DFD6310」などを展示する。
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TSMCは、Appleの「iPhone」向けプロセッサ「A10」および「A11」（仮称）の製造を、ほぼ独占的に製造することになるとみられている。もう1つのサプライヤーであるSamsung Electronics（サムスン電子）に対する優位性をもたらしたのは、独自のパッケージング技術「InFO」だという。
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