東芝マテリアルと京セラがセラミック部品で協業：半導体用部品など開発へ

京セラと東芝マテリアルは2017年6月7日、窒化物セラミック部品の開発、製造に関して協業を行うと発表した。

[竹本達哉，EE Times Japan]

2014年から共同開発を進めてきた両社

　東芝マテリアルと京セラは2017年6月7日、窒化物セラミック部品の開発、製造に関する本格的な協業開始に合意したと発表した。協業を通じ高い放熱特性を持つパワー半導体用部品などの開発、製品化を目指す。

　両社は、東芝マテリアルが持つ窒化物セラミックスに関する材料技術と、京セラが持つセラミックスの特殊加工技術を融合させ、窒化物セラミック部品の開発、製造面で協業を実施する方針。具体的には設備投資の共同実施、ワーキングチームの編成によって、開発、製品化を加速するとともに、両社のシナジーによるさらなる協業の可能性を検討していく。

　両社は2014年からパワー半導体や半導体製造装置用部品に関する共同開発を実施。このほど、開発試作品に関して良好な結果が得られたことから、本格的な協業を開始することで合意に至ったという。

　両社は協業を通じ「高い放熱特性を持つパワー半導体用部品や高温での精密温度制御が可能な半導体製造装置用部品など、従来技術の延長では実現できない高機能部品を市場投入し、セラミック市場における競争力の確保を目指す」としている。