「Apple Watch Series 3」を分解：東芝もデザインウィンを獲得（2/2 ページ）

TechInsightsは「Apple Watch Series 3」を分解し、その結果をレポートした。SiP（System in Package）の大きさは前世代品と同等だが、より多くのコンポーネントを集積している。

[Rick Merritt，EE Times]

東芝もデザインウィンを獲得

　TechInsightsはレポートの中で、Apple／Dialog SemiconductorのPMIC、旧Avago Technologies（現Broadcom）のフロントエンドモジュール「AFEM-8069」、Skyworksのパワーアンプ「SKY 78198」を特定している。パワーアンプについては、少なくとももう1個搭載されていると思われる。

　東芝もデザインウィンを獲得している。16GバイトのNAND型フラッシュメモリで、「FPV7_32G」と刻印されたダイが4個搭載されている。SK hynixもDRAMを供給しているが、これはAppleの最新のアプリケーションプロセッサ（デュアルコアのデバイス）に搭載されていると思われる。

　Appleが新しいApple Watch Series 3に採用した自社開発のアプリケーションプロセッサのサイズは7.74×6.25mmで、既存デバイス（7.29mm×6.25mm）よりもわずかに大きくなった。TechInsightsによると、新型のBluetoothカスタムチップ「W2」のサイズは2.61mm×2.50mmで、「Apple Watch Series 2」に採用された「W1」（3.23mm×4.42mm）よりも大幅に小型化されたという。

　SiPの裏側のRFコンポーネントの近くには、STMicroelectronics製の32ビットMCU「ST33G1M2」が搭載されている。また、Analog Devices（ADI）は引き続き、2種類の静電容量タッチICを供給している。そのうち1つはタッチスクリーンコントローラーで、もう1つは「AD7149」というセンサーコントローラーだ。この2チップは、いずれもApple Watch Series 2にも搭載されている。

　ワイヤレス充電チップを提供しているのはBroadcomだ。「iPhone 8」に搭載されているチップと同じ製品である。NFC機能には、NXP Semiconductorsのモジュール「PN80V」が採用された。これもiPhone 8に採用されている。

「Apple Watch Series 3」の基板（その2） 出典：TechInsights（クリックで拡大）

【翻訳：青山麻由子、編集：EE Times Japan】