小型ワイヤレス給電チップセット、ラピスが開発:ヒアラブル機器もワイヤレス充電
ラピスセミコンダクタは、耳に装着するヒアラブル機器などに向けた小型のワイヤレス給電制御チップセットを開発した。
受電用IC、バッテリーが空でも動作を開始
ロームグループのラピスセミコンダクタは2018年3月、耳に装着するヒアラブル機器などに向けた小型のワイヤレス給電制御チップセットを開発した。
チップセットは、端末側の受電用IC「ML7630」と、充電器側の送電用IC「ML7631」からなる。13.56MHz帯域を用いてワイヤレス給電を行うため、1μH程度の小型アンテナで対応することが可能となる。
マイクロUSBコネクターを用いる従来の給電システムに比べて、給電部の面積をほぼ半分にすることができるという。Bluetoothヘッドセットなど実装スペースが限られるヒアラブル機器などのワイヤレス給電に適している。
ML7630とML7631はそれぞれ、受電あるいは送電に必要な機能を1チップに統合した。このため、MCU(マイクロコントローラ)がなくてもワイヤレス給電制御を行うことが可能である。充電電圧や再充電電圧などの設定は専用のPCツールから行うことができる。給電制御のためのソフトウェア開発も必要ないという。
この他、ヒアラブル機器に向けたさまざまな機能を搭載した。例えばML7630は、端末側のバッテリーが空の状態でもアンテナで磁界を受信し、そこから電力を生成して動作することができる。また、内蔵したLDOは200mWを出力できるため、充電ICを介してリチウムイオン電池への充電が可能である。充電時に重要な温度管理を行うための10ビットA-Dコンバーターやコンパレーター回路も内蔵した。
さらにML7630は、「NFC Forum Type 3 Tag v1.0」機能を搭載している。NFC機能を搭載したスマートフォンなどから、ML7630に書き込まれたTag情報を読み出すことで、Bluetoothのペアリングなども容易に行える。
パッケージは、ML7630が外形寸法2.6×2.6mmの34端子WL-CSPで、ML7631は5.0×5.0mmの32端子WQFNで、それぞれ供給する。既にサンプル出荷を始めており、サンプル価格(税別)はそれぞれ700円。2018年5月より量産出荷の予定だ。
なお、ワイヤレス給電の評価を容易に行うことができる評価キット「ML763x」や、コンフィギュレーションツール、アンテナサポートに関するドキュメントなども用意している。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 農業の6次産業化を支える土壌センサー
ラピスセミコンダクタは2017年11月14日、土の中の環境をセンシングする土壌センサーユニットを製品化したと発表した。土の中にセンサーを直接埋め込み、土壌のpH(水素イオン濃度指数)や肥沃(ひよく)度、温度、含水率が測定できる。 - 妨害波に強い802.15.4k、ラピスが対応LSIを開発
ロームグループのラピスセミコンダクタがプレスセミナーで、同社一押しのLPWA無線通信規格であるIEEE802.15.4k(以下、802.15.4k)に対応した無線通信LSI「ML7404」を開発したと発表。さらに、LPWAの中で802.15.4kを支持する理由を説明した。 - 低消費マイコンのスターターキット2種類を発売
ラピスセミコンダクタは、消費電力が小さい16ビット汎用マイコン「ML62Q1000シリーズ」のスターターキット「SK-BS/AD」2種類を発売した。 - CTセンサーをネットに接続、ラピスが中継基板
ラピスセミコンダクタは、工作機械のIoT(モノのインターネット)化を可能にする電流検出用中継基板「CT Sensor Shield」を開発した。市販のCT方式電流センサーなどと組み合わせて、稼働状況を監視するシステムを容易に構築することが可能となる。 - 1MビットFeRAM、モバイルやIoT機器への応用も
ラピスセミコンダクタは、1Mビットの強誘電体メモリ(FeRAM)のサンプル出荷を開始し、2017年12月には量産を開始する。モバイル機器やIoT(モノのインターネット)機器への適用も視野に入れている。 - 消費電流180nAで電池長持ち、ロームの電源IC
ロームは、消費電流が180nAと極めて小さいDC-DCコンバーターIC「BD70522GUL」を開発した。