ポスト京は高密度がカギ、富士通が試作チップを公開：1チップに48計算コアを集積（2/2 ページ）

富士通は、同社のプライベートイベント「富士通フォーラム2018 東京」（2018年5月17〜18日、東京国際フォーラム）で、ポスト「京」スーパーコンピュータ（スパコン）に搭載される予定の「CPUパッケージ」とCPUパッケージを搭載した「CPUメモリユニット」の試作機を公開した。

[松本貴志，EE Times Japan]

コア数の異なる2種類のCPUパッケージを開発

　CPUパッケージは、プロセッサとメモリ、Tofuインターコネクトのコントローラーを集積。ポスト京では、1つのCPUパッケージが1つの計算ノードとして扱われ、CPUメモリユニットには2つの計算ノード（CPUパッケージ）が搭載されている。

　また、CPUパッケージは2種類の仕様があり、1つ目の仕様「計算ノード」は、48個の計算コアとOSやI/Oを処理する用途で2個の「アシスタントコア」で構成。もう1つの仕様「IO&計算ノード」では、48個の計算コアと4アシスタントコアを装備する。冷却方式は水冷を採用した。

CPUメモリユニットを俯瞰。2つのCPUパッケージと電源部を水冷する。（クリックで拡大）

　同社担当者は、ポスト京の特長について「（プロセッサとメモリを同一パッケージに収める）CPUパッケージを採用することで、プロセッサとメモリを近接させメモリバンド幅の向上を狙っている」と語る。ポスト京よりArmアーキテクチャに変更した理由については「SPARCとLinuxの組み合わせより、ArmとLinuxの組み合わせの方が将来性がありエコシステムも発達しつつあるため」（同社担当者）とする。

　また、現時点で具体的な性能などを話すことはできないと前置きしつつ、「技術者の思いとしては、世界で最も速いスーパーコンピュータとなることを目指して開発を進めている」（同社担当者）と抱負を語った。