OEG、宇宙用電子部品の信頼性評価サービス開始：中空パッケージの試験装置を導入

OKIエンジニアリング（OEG）は、宇宙用電子部品の信頼性評価サービスを始めた。中空パッケージの信頼性を評価する装置などを新たに導入した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

宇宙ビジネスを目指す新規参入事業者を支援

　OKIエンジニアリング（OEG）は2019年2月、宇宙用電子部品の信頼性評価サービスを始めると発表した。中空パッケージの信頼性を評価する装置などを新たに導入した。

　OEGは、「はやぶさプロジェクト」などで、宇宙用電子部品を非破壊で検査する「スクリーニング試験」11項目や破壊検査の「信頼性試験」36項目、世界標準規格の「MIL‐STD‐883／750」「IVC試験」「定加速度試験」などを行ってきた。

中空パッケージを用いた半導体デバイスの異物解析を行う様子 出典：OEG

　宇宙環境で用いる半導体デバイスや電子部品は、急激な温度差による熱膨張や宇宙線への対策が不可欠となる。その1つが金属で封止した中空パッケージの採用である。OEGは中空パッケージの信頼性評価試験に向けて、新たに微粒子衝撃雑音を検出するPIND試験装置と、試験に必要な窒素環境状態を作り出す窒素（N₂）パージ高温試験装置を導入した。

　これらの試験装置を用いることで、ICや個別半導体の信頼性試験規格である「MIL‐STD‐883／750」などに準拠した試験なども、ワンストップで効率よく行うことができるという。

　OEGは、民間ロケットや小型衛星など宇宙ビジネス分野への参入を検討している業者に対して、搭載する電子部品の信頼性確保を提供する受託サービスを本格的に展開する。