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19年4〜6月の半導体製造装置出荷額は前年比2割減：SEMI統計
SEMIは2019年9月、2019年第2四半期（4〜6月）の世界半導体製造装置出荷額は133億米ドルだったと発表した。
SEMIは2019年9月、2019年第2四半期（4〜6月）の世界半導体製造装置出荷額は133億米ドルだったと発表した。前四半期（2019年1〜3月）に比べ3％減少し、前年同期（2018年4〜6月）比では、20％減と大きく減少した。
発表された世界半導体製造装置出荷額は、SEMIと日本半導体製造装置協会（SEAJ）が共同で、世界80社以上の半導体製造装置メーカーから提供されるデータを集計したもの。
地域別出荷額では、中国が33億6000万米ドルで最も大きく、前四半期比43％増と大きく伸ばした。台湾は、32億1000万米ドルで、前四半期比では16％減だが、前年同期比では47％増と伸びた。韓国は、25億8000万米ドルで前四半期比11％減、前年同期比47％減と大きく下げた。
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