5G向け半導体テスト用の薄型コンタクトを開発：200Gbpsの高速伝送を可能に

ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズは、5G（第5世代移動通信）向けICや電子部品などの検査用途に向けた薄型コンタクト「Union High Speed Sheet（UHSS）」を開発した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

シート厚は0.05mm、機械的耐久性能は5万回

　ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズは2020年7月、5G（第5世代移動通信）向けICや電子部品などの検査用途に向けた薄型コンタクト「Union High Speed Sheet（UHSS）」を開発したと発表した。

　半導体テスト用コンタクトには、プローブピンやプレスピン、エラストマーなどがあり、検査装置と被測定物を電気的に接続する伝送路の機能を持つ。スマートフォンなどに搭載されるICやこれらを実装したプリント基板は、端子の狭ピッチ化や配線の微細化が進む。同時に、高周波や高速伝送など電気的特性も向上している。検査治具もこうした技術の進化に対応する必要がある。

　UHSSは、シート厚が0.05mmと極めて短い伝送路を実現することにより、200Gビット/秒の高速伝送を可能にした。許容電流は1ドット当たり3Aである。既設検査装置の各接点部分にUHSSを挟むことで、コンタクト先端の保護も可能にした。機械的耐久性は5万回を達成している。なお、フットプリントやパターンの形成は被測定物に応じてカスタマイズできる。

UHSSとその使用イメージおよび、従来のコンタクト例

　ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズは、フォトエッチングをコア技術として2015年に設立された。高性能スマートフォンのカメラ部に採用されている光学式手振れ補正向けスプリングの分野で高いシェアを獲得しているという。