光通信用デバイス、標準パッケージで100Gbps達成：5Gシステム基地局向け

三菱電機は、5G（第5世代移動通信）システム基地局向けの光通信用デバイスとして、CANパッケージを採用し伝送速度100Gビット/秒を達成したEML（電界吸収型光変調器を集積した半導体レーザー）「ML770B64」を開発した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

動作温度範囲は−40〜95℃を保証

　三菱電機は2020年9月、5G（第5世代移動通信）システム基地局向けの光通信用デバイスとして、CANパッケージを採用し伝送速度100Gビット/秒を達成したEML（電界吸収型光変調器を集積した半導体レーザー）「ML770B64」を開発したと発表した。

ML770B64の外観

　新製品は、直径が5.6mmの標準パッケージである「TO-CAN」と、PAM4変調方式を採用した。EML素子を搭載したTO-56CAN製品としては初めて、100Gビット/秒の伝送速度を実現したという。標準パッケージを採用したことで、光トランシーバーを構成する一芯双方向光モジュールの組み立てが容易となり、生産性も向上するという。

　また、小型の熱電変換素子を搭載し、−40〜95℃の広い温度範囲で動作を保証する。熱電変換素子の消費電力は0.4W（95℃時の典型値）と極めて小さく、従来に比べて約60％も削減した。これにより、光トランシーバーの消費電力も抑えることが可能となった。

　ML770B64の主な仕様は、発振波長が1310nm、光出力は＋10dBm（典型値）、消光比は5dB以上（典型値）である。サンプル出荷は2020年10月から始める。サンプル価格はオープン。