初のオンライン開催、2021年は強気な市場予測：SEMICON Japan 2020 Virtual開幕

SEMIジャパンはオンライン記者説明会を開催し、12月11〜18日に初のオンライン開催となるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」における注目カンファレンスや、半導体製造装置の市場予測などについて説明した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

会期中は出展者がチャット機能で来場者に対応

　SEMIジャパンは2020年12月10日、オンライン記者説明会を開催。12月11〜18日に初のオンライン開催となるエレクトロニクス製造サプライチェーンの国際展示会「SEMICON Japan 2020 Virtual」における注目カンファレンスや、半導体製造装置の市場予測などについて説明した。

　SEMICON Japan 2020 Virtualは、「バーチャル展示会」（12月14〜17日10時〜17時は出展者がチャット機能で来場者に対応：登録は無料）「オンラインカンファレンス」（12月11〜18日：登録は有料）および、「未来COLLEGEオンライン」（12月13日10時〜19時）で構成される。登録の種類によって利用範囲は異なるが参加登録者は、会期終了後も、2021年1年15日までブースにアクセスしたり、オンデマンドでカンファレンスを視聴したりすることが可能である。

　SEMICON Japan 2020 Virtualのテーマは、前年と同じ「次代のコアになる。」とした。展示会へは10カ国／地域から172社／団体が出展する。セミナーは102人の講師により53テーマが予定されている。主催者は会期中に延べ2万人の来場者を見込んでいる。

　SEMICON Japan 2020推進委員会の委員長を務める荏原製作所社長の浅見正男氏は、「日本企業は、半導体製造装置分野で世界市場の約30％、半導体材料分野ではほぼ半分のシェアを持っている。これらの最新技術がSEMICON Japanの会場に展示される」と話す。

　SEMIジャパンの代表を務める浜島雅彦氏は、今回の開催概要と見どころについて紹介した。今回は10のテーマパビリオンを用意した。エレクトロニクス産業の未来を担うテーマをパビリオンとカンファレンスを一体にしたフォーラムである。例えば、「FLEX Japan／MEMS＆SENOSRS FORUM」「SEMI 5G／6Gフォーラム」「SEMIスマートモビリティフォーラム」「量子コンピューティングフォーラム」などである。

　オンラインカンファレンスは、8つのキーノートを中心に80以上の講演を計画している。オープニングパネル（12月11日13時〜14時）は、「豊かなデジタル社会構築への課題と提言」と題し、元経済再生担当大臣の甘利明氏と東京大学総長の五神真氏、東京エレクトロン元会長の東哲郎氏による鼎談（ていだん）を予定。また、「AIが切り開く未来と技術チャレンジ」と題したパネルディスカッションなどが行われる。

　この他、スーパーコンピュータ「富岳」や、量子コンピュータ、スマートモビリティ、5G＆6Gネットワークなどをテーマにした「テクニカルビジネスセッション」、米中貿易摩擦の行方について語る「マーケットフォーラム」など、興味深いカンファレンスが予定されている。

半導体製造装置市場、3年連続の記録更新を予測

　説明会では、SEMIで市場調査統計担当ディレクターを務めるClark Tseng氏が、「半導体製造装置の2020年末市場予測」を発表した。Tseng氏は、主要な市場調査会社の予測に触れ、「2021年の半導体市場については、各社とも強気の予測となっている」と紹介した。各社が予測した伸長率の平均は2020年に比べ9.5％の増加である。

　SEMIが発表した2022年までの半導体製造装置市場予測でも、製造業のPMIが回復し、それが加速していることを反映させた結果となっている。SEMIは2020年の半導体製造装置（新品）販売額として、過去最高の689億米ドルを見込む。2019年に比べ16％の増加である。今後も需要は堅調に推移するとみており、2021年は719億米ドル、2022年は761億米ドルに達すると予測した。3年連続で記録更新となる。

　装置別では、ウエハーファブ装置市場が2020年に594億米ドルとなる。前年に比べ15％の増加である。2021年には4％増、2022年には6％の伸びを予測した。組み立ておよびパッケージング装置市場は、2020年に20％増の35億米ドルとなる。先進のパッケージがけん引する。その後も、2021年は8％増加、2022年は5％の増加と予測した。半導体テスト装置市場は2020年に20％増の60億米ドルを見込む。5G（第5世代移動通信）や高性能コンピュータ（HPC）向けを中心に、2022年まで成長が続く見通しだ。

　国／地域別にみると、2020年の設備投資をけん引するのは中国や台湾、韓国である。特に中国は、ファウンドリーやメモリへの投資が活発で、2020年は181億米ドルとなり、前年首位の台湾を抜き、世界最大の半導体製造装置市場になると予測した。

　韓国は、メモリ市場の回復とロジックへの投資が増え、2021年に189億米ドルとなり、半導体製造装置市場で中国を抜き首位となる。2022年も197億米ドルで首位は変わらない。台湾は最先端プロセスに対応するファウンドリーへの投資意欲が旺盛で、今後も安定した成長が続くとみている。

2020年末半導体製造装置市場の国／地域別予測 （クリックで拡大） 出典：SEMI

　なお、Tseng氏は短期的懸念材料として、米中貿易摩擦などを挙げた。特に米政府はSMICに対し輸出制限を行っている。このため、ファウンドリーとして世界シェア7.5％を占めるSMICでは、先端プロセスに対する新規投資計画に影響が出ているという。その分、日本など米国以外の半導体製造装置企業にとっては、プラス要因になると分析している。