TSMCが90億ドルの資金調達へ、日本に子会社設立も：半導体不足の解消急ぐ

[Alan Patterson，EE Times]

　TSMCは、生産を拡大すべく、2種類の債権売却によって約90億米ドルの資金を調達する予定であると発表した。深刻な半導体チップ不足を解消していきたい考えだという。

　世界最大の半導体チップファウンドリーである同社は2021年2月9日（台湾時間）、取締役会を開き、台湾国内で約1200億台湾ドル（約44億米ドル）の社債を発行することを承認したとしている。また、子会社であるTSMC Globalに対し、生産拡大や公害防止対策のための資金として、米ドル建て社債を最大45億米ドルまで発行する保証を提供する。

日本に100％子会社を設立

　またTSMCは、取締役会において、日本国内（茨城県つくば市）に100％子会社を設立することも承認した。最大186億円の払込資本金により、3Dチップ向け材料に関する研究を拡充していく予定だ。今回の発表に先立ち、TSMCが同社にとって初となる海外の半導体パッケージング工場を、日本国内に建設する計画があるとの報道が出ていたが、この時はまだ内容の確証が得られていない状態だった。

　TSMCは現在、自社の生産能力を超える需要に対応すべく、全力で取り組みを進めているところだ。同社は、自動車からスマートフォンに至るまであらゆる市場向けに半導体チップの供給を確保するための地政学的な争奪戦の中で、自らが中心的な位置付けにあることを認識している。台湾政府は最近、ドイツや米国などの各国政府リーダーたちから、半導体チップの供給不足を解消するためのサポート提供を依頼されたところだ。

　米国の市場調査会社Strategy AnalyticsのアナリストであるNeil Mawston氏は、「スマートフォン向け部品の供給が、ここ何年かの間で最も困難な状況に陥っている原因としては、タブレットやノートPC、電気自動車などの市場間で競争が激化しているということが挙げられる。半導体チップやディスプレイなどのスマートフォン向け部品の価格は、過去2四半期の間に約15％も急上昇している」と述べる。

　またBloombergの報道によると、半導体チップの不足により、自動車メーカーの世界売上高が610億米ドル減少すると予測されている他、エレクトロニクス業界に対する影響は、それをはるかに上回る可能性があるという。

TSMC、UMCともに設備投資を増額

　TSMCは2021年1月に、「当社の設備投資費は、2020年の172億米ドルから、2021年には250億〜280億米ドルに増加する見込みだ」と発表している。同社のライバルであるUMCも、設備投資費を、2020年の10億米ドルから2021年には15億米ドルに増額する予定だという。

　TSMCの2021年の設備投資費の中には、米国アリゾナ州の新工場の建設費も含まれている。

　同社は、台湾における製造の中心となっている「メガファブ」と同程度の規模の製造拠点を設置するという長期計画を掲げており、その一環として、米国アリゾナ州フェニックス近郊に1100エーカーの土地を確保したという。

【翻訳：田中留美、編集：EE Times Japan】