日本向けファームウェア搭載の5G通信モジュール：キャセイ・トライテックが販売開始

ザインエレクトロニクスグループのキャセイ・トライテックは、日本市場に適合するファームウェアを搭載したSIMCom Wireless Solution製5G通信モジュール2製品の販売を始めた。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

日本のPrivate LTEやLocal 5Gにも対応

　ザインエレクトロニクスグループのキャセイ・トライテックは2021年4月、日本市場に適合するファームウェアを搭載したSIMCom Wireless Solution製の5G（第5世代移動通信）用通信モジュール2製品の販売を始めると発表した。

　新製品は「SIM8200G」と「SIM8202G-M2」である。Qualcomm製Snapdragon X55チップを搭載し、NSA（Non-Stand Alone）とSA（Stand Alone）の両通信方式に対応している。対応周波数は5G NRサブ6GHzやLTE-FDD、LTE-TDDなど、日本を含む各国の主なバンドに対応している。このため、海外市場に適合したファームウェアに変更すれば、グローバルに展開することが可能である。日本市場では、Private LTEやLocal 5Gにも対応できるという。

SIM8200GとSIM8202G-M2の外観

　SIM8200Gは、外形寸法が41×43.6×2.8mmのLGAパッケージで供給する。ダウンリンクの通信速度は、理論値で最大4Gビット/秒である。電源電圧は3.3〜4.4V。一方、SIM8202G-M2は標準インタフェースM.2を搭載し、外形寸法は30×42×2.3mmと小型である。電源電圧は3.135〜4.4V。4アンテナ構造を採用しており、ノートPCなどへの実装に適した5G通信モジュールである。ダウンリンクの通信速度は理論値で最大2.4Gビット/秒。