特集
Intelの新戦略「IDM 2.0」、試される新CEOの手腕：製造業国内回帰の一手となるか（2/2 ページ）
IntelのCEO（最高経営責任者）を務めるPat Gelsinger氏が2021年3月23日（米国時間）、重大な発表を行った。独立したファウンドリー事業の設立や、Intelのプロセッサ製造におけるTSMCとのパートナーシップ強化、米国アリゾナ州での新工場設立に向けた巨額の投資を確約するなど、これまでの忍耐が報われたのではないだろうか。
製造業の国内回帰を急ぐ米国
関連記事
業界支援に500億ドルを投入する米国が直面する課題
半導体業界の重役らは非常に大きな問題を共有している。それは、バイデン大統領が大統領命令の中で約束した支援金500億米ドルの優先順位をどのように決めるかという問題だ。
ムーアの法則 次なるけん引役は「チップレット」 〜IEDM2020に見る先端パッケージ技術
今回は、「IEDM2020」から先端パッケージの講演をいくつか紹介する。そこで見えてきたのは、今後「ムーアの法則」のけん引役となるかもしれない「チップレット」技術と、その開発競争が進んでいるということだった。
Intelの第3世代「Xeon SP」、AI性能や暗号化を強化
Intelは2021年4月6日、10nmプロセスを採用した第3世代の「Intel Xeon スケーラブル・プロセッサ（SP）」（開発コード名：Ice Lake）を発表した。1〜2ソケット向けの製品で、CPUコアには新しい世代の「Sunny Cove」を採用し、最大40コアを搭載する。前世代品と比較して、性能が46％向上しているとする。
「スマホ用以外での投資不足が露呈した」、GFのCEO
世界的な混乱の中、米国バイデン政権はより高度な半導体の国内製造に向けて500億米ドルを割り当てることを提案した。GLOBALFOUNDRIES（GF）もこうした状況の中、奮闘を続けている。同社は既に米国で高度なICの製造を手掛けているが、エレクトロニクス以外の業界ではほとんど注目されないタイプのIC製造を専門としているため、エレクトロニクス業界以外にはほぼ知られていない。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.