京セミ、アバランシェフォトダイオードを発表：Semtechと協力、高速光通信を実現

京都セミコンダクター（以下、京セミ）は、KP-Aアバランシェフォトダイオード（APD）「KPDEA13C」を発表した。また、米国Semtech（SMTC）と協力し、高速光通信向けのソリューションを提供していく。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

25Gbaud PAM4への対応が可能に

　京都セミコンダクター（以下、京セミ）は2021年8月、KP-Aアバランシェフォトダイオード（APD）「KPDEA13C」を発表した。また、米国Semtech（SMTC）と協力し、高速光通信向けのソリューションを提供していくことにした。

　KPDEA13Cは、チップ表面に直接光を入射させる表面入射型の構造を採用し、高い感度を実現した。プリント基板にそのまま実装することが可能である。高い直進性と低ノイズという特長を持つSMTC製のリニアトランスインピーダンスアンプ「GN1089」と組み合わせて用いれば、25Gbaud PAM4への対応が可能になるという。

　KPDEA13Cの主な仕様は、帯域幅が15GHz、検出波長範囲は900〜1700nm、受光感度は0.5A/W、暗電流は2μA、動作温度範囲は−40〜85℃などとなっている。なお、サンプル品の出荷は2021年8月31日より始める。量産開始は2021年12月27日を予定している。