ウエハースケールの超巨大プロセッサを実現した「InFO」技術：福田昭のデバイス通信（333） TSMCが開発してきた最先端パッケージング技術（6）（2/2 ページ）

「InFO」技術を改良した2種類のパッケージのうち、ウエハー規模の巨大なパッケージング技術「InFO_SoW」を解説する。

[福田昭，EE Times Japan]

数多くのシリコンダイと電源、コネクターを高い密度で相互に接続

　「InFO_SoW」技術の特長は、数多くのシリコンダイで構成した大規模なシステムを、直径が300mm前後の円板状モジュール（ウエハー状モジュール）に集積していることだ。InFO技術の利用によって、従来のモジュールに比べると小型かつ高密度のシステムを実現した。

「InFO_SoW」技術の特長（上）と構造（左下）、開発例（右下）［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）

　モジュールはウエハー状の放熱モジュール（プレート）、シリコンダイ群、InFOによる再配線層（RDL）、電源モジュール、コネクターなどで構成する。シリコンダイ群の相互接続と、シリコンダイ群と電源モジュールおよびコネクターとの電気的な接続には、RDLを介する。

フリップチップ技術によるマルチチップモジュール（MCM）と「InFO_SoW」の比較［クリックで拡大］ 出所：TSMC（Hot Chips 33の講演「TSMC packaging technologies for chiplets and 3D」のスライドから）

　講演では、フリップチップ技術によるMCM（Multi-Chip Module）とInFO_SoWの性能を比較してみせた。相互接続の配線幅/間隔はMCMの2分の1と狭くなる。配線密度は2倍に高まる。また単位面積当たりのデータ転送速度も2倍に増加する。さらに、電源供給ネットワーク（PDN）のインピーダンスはMCMのわずか3％と大幅に低くなるとする。

（次回に続く）

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