200mmファブ生産能力、2024年末までに過去最高へ：2020年比21％増の月産690万枚に

SEMIは、200mm半導体ファブ生産能力を発表した。200mmファブ装置に対する投資は高水準で推移しており、2024年末までに200mm半導体ファブの生産能力は過去最高の月産690万枚に達する見通しである。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

200mmファブ装置への投資額、2022年も高水準を維持

　SEMIは2022年4月11日（米国時間）、200mm半導体ファブ生産能力を発表した。200mmファブ装置に対する投資は高水準で推移しており、2024年末までに200mm半導体ファブの生産能力は過去最高の月産690万枚に達する見通しである。

　SEMIは、330以上にも及ぶファブとラインの情報を収録した「200mm Fab Outlookレポート」を発行している。同レポートは2013年から2024年までの12年間をカバーしており、今回はその最新レポートに基づき発表した。

　200mmファブ装置に対する投資額は、2021年に53億米ドルまで上昇した。それでも、工場の稼働率は依然として高水準にあり、2022年の投資額も49億米ドルに達する見通し。さらに2023年の投資額は30億米ドル以上になると予測されている。その内訳は、ファウンドリーが54％を占め、ディスクリート／パワーが20％、アナログが19％と続く見込み。

　これらの投資により、200mm半導体ファブの生産能力は2024年末までに月産690万枚規模となる。2020年の初めに比べて21％の増加（月産120万枚の増加）となる。

200mmファブの生産能力とファブ数（ウエハーサイズ変更を含む）の推移 出所：SEMI

　SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は、「5G（第5世代移動通信）や自動車、IoTデバイスといった用途向けに増加するアナログ、パワー、ディスプレイドライバーIC、MOSFET、マイコン、センサーなどのデバイス需要に対応し、2020年から2024年の5年間で25の新規200mmラインが加わるだろう」とコメントした。

　なお、2022年における200mm半導体ファブ生産能力の構成比率は、全世界で50％以上がファウンドリーである。そして、アナログの19％、ディスクリートの12％と続く。地域別シェアでは、中国が21％と最大で、日本が16％、台湾と欧州／中東がそれぞれ15％となっている。