ニュース
KOKUSAI ELECTRIC、240億円で半導体製造装置の工場新設へ:既存拠点増強と合わせ産能力倍増へ
KOKUSAI ELECTRICは2022年10月4日、240億円を投じ、富山県砺波市に半導体製造装置の新工場を建設すると発表した。2024年の完成を予定している。同社によると、新工場建設および既存生産拠点の能力拡大によって、同社の生産能力は2021年3月期比で約2倍になる見込みという。
KOKUSAI ELECTRICは2022年10月4日、240億円を投じ、富山県砺波市に半導体製造装置の新工場を建設すると発表した。2024年の完成を予定している。同社によると、新工場建設および既存生産拠点の能力拡大によって、同社の生産能力は2021年3月期比で約2倍になる見込みという。
半導体デバイス市場は、データセンターや5G(第5世代移動通信)、AI(人工知能)の普及/発展などを追い風に成長を続けている。また、これに伴い、半導体デバイスの構造は複雑化/3次元化が進行。より高品質/高性能かつ生産性の高い半導体装置が求められることから、製造装置市場の成長も予測されている。
こうした背景から同社は、主力であるバッチ成膜装置や枚葉トリートメント装置などの生産能力拡大のため、富山県砺波市に新工場建設を決定したという。新工場は地上3階建てで、敷地面積は約4万m2。2023年の着工、2024年の完成を予定。同工場建設と、富山市および韓国の既存生産拠点の能力拡大によって2021年3月期比で生産能力は約2倍になる見込みだ。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
- 半導体前工程製造装置向け、2022年は過去最高に
半導体前工程製造装置(ファブ装置)に対する2022年の投資額は、過去最高の990億米ドルに達する見通しである。2023年の投資額は970億米ドルに減少すると予測している。SEMIが発表した。 - 後工程市場で日本勢の巻き返し図る、専門展示会新設へ
例年、12月に開催される半導体製造装置関連の国内イベント「SEMICON Japan」。ことし(2022年)も12月14〜16日に東京ビッグサイトで開催される。今回は、半導体パッケージングに特化した大型イベント「Advanced Packaging and Chiplet Summit(APCS)」が新設される。SEMIジャパンは2022年8月26日、記者説明会を行い、APCSの概要を紹介した。 - 日本の前工程装置のシェアはなぜ低下? 〜欧米韓より劣る要素とは
既出の記事で、日本全体の前工程装置のシェアが2013年頃から急低下していることを指摘した。本稿ではその現象をより詳細に分析し、シェアが低下している根本的な原因を探る。 - 世界半導体製造装置市場、2022年は過去最高に
SEMIは2022年7月12日(現地時間)、世界半導体製造装置の年央市場予測を発表した。2022年の半導体製造装置市場は、過去最高の1175億米ドル(前年比14.7%増)に達する見通しである。2023年も続伸し、1208億米ドル規模と予測した。 - 実はシェアが急低下、危機の入り口に立つ日本の前工程装置産業
高い成長予測が続く半導体市場。半導体製造装置で高いシェアを占める日本メーカーだが、詳しく分析してみると、そのシェアは急速に低下しつつあることが判明した。これはどういうことなのだろうか? - JX金属、ナノワイヤ関連のNanoWiredに出資
JX金属は、ドイツのNanoWiredに出資することを決めた。NanoWiredは、基板上に直径1μm以下の微細な金属ワイヤ(ナノワイヤ)を成長させる技術や製造装置を開発するスタートアップ企業である。