TSMC、ドイツに欧州初の半導体工場建設へ：28／22nmおよび16／12nmプロセス

TSMCがドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を建設すると正式発表した。Robert Bosch、Infineon Technologies、NXP Semiconductorsと合弁で投資総額は100億ユーロ超となる予定。2024年後半に建設を開始し、2027年末までの生産開始を目指す。

[永山準，EE Times Japan]

　TSMCは2023年8月8日、ドイツ・ドレスデンに欧州初の半導体工場を建設すると発表した。Robert Bosch（以下、Bosch）、Infineon Technologies（以下、Infineon）、NXP Semiconductors（NXP）と合弁で、投資総額は100億ユーロ超となる予定。2024年後半に建設を開始し、2027年末までの生産開始を目指す。同工場は、TSMCにとって欧州初の工場となる。

　新工場（合弁会社European Semiconductor Manufacturing Company：ESMC）の出資比率はTSMCが70％、Bosch、Infineon、NXPの3社がそれぞれ10％で、規制当局の承認やその他の条件が満たされることを条件とする。工場はTSMCが運営する。投資総額は100億ユーロを超える見込みで、EUやドイツ政府からの支援も見込む。TSMCはこの日開催した取締役会で、ESMCへの最大34億9993万ユーロの投資を承認した。また、ドイツの商業経済紙Handelsblattは、ドイツ政府が50億ユーロ規模の支援をする予定だと報じている。

　新工場は、TSMCの28／22nmのプレーナーCMOSおよび、16／12nmのFinFETプロセス技術を導入した300mmウエハー工場となる予定。生産能力は月産ウエハー4万枚となる見込みで、TSMCは、「高度なFinFETトランジスタ技術で欧州の半導体製造エコシステムをさらに強化する」としている。なお、同工場によって、約2000人のハイテク専門職の直接雇用が創出される見込みだ。

　TSMCのCEO（最高経営責任者）を務めるC.C.Wei氏は「欧州は、特に自動車や産業分野など、半導体の技術革新にとって非常に有望な場所であり、優秀な人材とともに、当社の先進的なシリコン技術で今後の技術革新を実現できることを期待している」とコメントしている。