「あらゆる所でAIを」 次期CPUで攻勢をかけるIntel：Intel Innovation 2023（4/4 ページ）

Intelは、2023年9月19〜20日（米国時間）の2日間にわたり、デベロッパー向けカンファレンス「Intel Innovation 2023」を米国カリフォルニア州サンノゼで開催中だ。同社CEO（最高経営責任者）のPat Gelsinger氏が登壇した1日目の基調講演では、AI（人工知能）処理性能の向上を狙う新製品の詳細が多数、発表された。その中から、主に次期CPUを紹介する。

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

「ムーアの法則」をさらに推し進める

　Gelsinger氏は、「ムーアの法則」をさらに進めるとも語った。そのためのアプローチの一つとして、Intel Innovation 2023の開催に合わせて詳細を発表したガラス基板パッケージを紹介。「樹脂パッケージからガラス基板パッケージに移行することで、2030年以降もスケーリングの継続を可能にする」と語った。

ガラス基板を掲げるGelsinger氏 出所：Intel

　ムーアの法則を推し進めるもう一つの技術として、パッケージ内のチップレットの相互接続を定義するオープン規格「UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）」の進捗にも触れた。Gelsinger氏によれば、UCIeの推進団体には、既に120社のメンバーが参画しているという。さらに、基調講演ではUCIeを用いたテストチップ「Pike Creek」を披露した。Intel 3で製造したチップレットと、TSMCの「N3E」プロセスを用いたSynopsysのチップレットを、Intelの2.5次元パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）」で接続したものだ。EMIBは、複数のダイをシリコンブリッジで接続する技術である。

チップレットの接続に向けたオープン規格「UCIe」の推進団体に参加するメンバー 出所：Intel

「Pike Creek」を披露するGelsinger氏 出所：Intel

（取材協力：Intel）