新幹線「N700S」の省エネに貢献するSiCパワー半導体を展示、富士電機：主変換装置の重量を70％削減（2/2 ページ）

富士電機は、「第1回 パワーデバイス＆モジュール EXPO」（2024年1月24〜26日／東京ビッグサイト）に出展し、新幹線の省エネ化目的で使用されているSiC（炭化ケイ素）パワー半導体やxEV（電動車）用IGBTモジュールの分解／組み立てサンプルを展示した。

[半田翔希，EE Times Japan]

xEV用の直接冷却型IGBTモジュールの分解／組み立てサンプル

　富士電機は、xEV（電動車）用の直接冷却型IGBTモジュール「M653」の分解／組み立てサンプルも展示した。

　M653は、冷却水が流れる流路を最適化し、放熱性能を高めた第3世代水冷技術を採用している。担当者は「数十万回使っても性能が変化しないための工夫をした」と説明した。

xEV用の直接冷却型IGBTモジュールの分解／組み立てサンプル［クリックで拡大］

　大月氏は、富士電機のパワー半導体分野での強みについて「信頼性が強みだ。パワー半導体製品を売るだけでなく、用途や設計まで考えた製品づくりを心掛けている」と語った。会場では、体験用に、素手で触れるSiCウエハー（6インチ）も展示していた。来場者は、普段触る機会がないSiCウエハーを触って楽しんでいた。なお、8インチのSiCウエハーについては「2025年を目標に開発を進めている」（同氏）という。

素手で触れるSiCウエハーを持つ大月氏［クリックで拡大］