表面実装型電子部品（SMD部品）の小型化トレンド：福田昭のデバイス通信（448） 2022年度版実装技術ロードマップ（72）（2/2 ページ）

JEITA「2022年度版　実装技術ロードマップ」を解説するシリーズ。今回から、第4章「電子部品」の概要を説明していく。

[福田昭，EE Times Japan]

積層セラミックコンデンサーは「0603」サイズの時代が続く

　表面実装型積層セラミックコンデンサー（MLCC）のチップサイズは、1990年代の「2012M」（2.0mm×1.25mm、Mは単位がメートル法であることを示す）から2000年代前半の「1608M」（1.6mm×0.8mm）、2000年代後半〜2010年代前半の「1005M」（1.0mm×0.5mm）と主流（構成比率が最も高いサイズ）のサイズが小さくなってきた。

　2010年代末〜2020年代はさらに小さな「0603M」（0.6mm×0.3mm）サイズが主流となり、構成比率をゆっくりとだが高めていく。次世代品とされる「0402M」（0.4mm×0.2mm）は2010年代と2020年代と通じて構成比率を漸増させるものの、2030年でも構成比率は20％とそれほど高くはない。2030年も主役は「0603M」サイズで、構成比率は45％に達すると予測する。2010年に50％近い比率を占めた「1005M」サイズは、2010年代と2020年代と通じて比率を下げていく。それでも2030年の比率は20％強とサイズ別では第2位に付ける。

表面実装型積層セラミックコンデンサーのチップサイズ別構成比率［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）

表面実装型抵抗器の小型化はコンデンサーよりも緩やか

　表面実装型抵抗器（チップ抵抗器）の小型化は積層セラミックコンデンサーに比べると緩やかだ。2010年代と2020年代は「1005M」サイズが最大比率を占め続ける。スマートフォンのローエンドモデルとミドルレンジモデルは「0603M」サイズを数多く採用しており、同サイズの比率は2020年代を通じて上昇する。2030年には「1005M」サイズと「0603M」サイズの構成比率が拮抗する。

　スマートフォンのハイエンドモデルは、さらに小さな「0402M」サイズのチップ抵抗器を多用している。それでも同サイズの構成比率はあまり増えない。2020年に5％強、2030年に10％強と推定する。

表面実装型抵抗器（チップ抵抗器）のチップサイズ別構成比率［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）

小型化と薄型化が進行する表面実装型EMC対策部品

　表面実装型EMC対策部品のサイズは、過去に発行した「実装技術ロードマップ」で予測した小型化トレンドと2020年時点で販売されている部品のサイズを比較するとともに、将来を予測した。対策部品としては信号用チップビーズと信号用コモンモードフィルター（CMF）を選んだ。

　信号用チップビーズの最小寸法は2010年の「0402」サイズから2020年には「02501M」（0.25mm×0.1mm）サイズへと小型化が進んだ。厚みは「0402M」部品の0.2mmから「02501M」部品の0.125mmへと低下した。今後は「0201M」（0.2mm×0.125mm前後）サイズの開発が進むと予測した。

　信号用コモンモードフィルター（CMF）の最小寸法は、2010年の「0605M」（0.65mm×0.5mm、0.68mm×0.55mmなど、定格電流100mA）サイズから、2020年には「0402M」サイズへと小さくなると過去のロードマップでは予測した。2021年には「04503M」（0.45mm×0.3mm、定格電流50mA）サイズのCMFが発売されたことで、ほぼロードマップの予測通りに小型化が実現した。今後は、さらに小型化した「0302M」（0.3mm×0.2mm前後）サイズの登場を予想している。

表面実装型EMC対策部品のチップサイズ予測推移。左は信号用チップビーズ、右は信号用コモンモードフィルター（CMF）。なおグラフの縦軸は体積［クリックで拡大］ 出所：JEITA　Jisso技術ロードマップ専門委員会（2022年7月7日に開催された完成報告会のスライド）

⇒（次回に続く）

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