半導体製造装置の販売額、2023年は1063億ドルで前年比1.3%減:台湾も大きく落ち込む
SEMIは、半導体製造装置(新品)の2023年世界総販売額が約1063億米ドルになったと発表した。2022年の約1076億米ドルに比べ、1.3%減少した。地域別では中国が首位で、韓国と台湾の上位3地域で世界市場の72%を占めた。
中国、韓国、台湾の上位3地域で世界市場の72%占める
SEMIは2024年4月10日(米国時間)、半導体製造装置(新品)の2023年世界総販売額が約1063億米ドルになったと発表した。2022年の約1076億米ドルに比べ、1.3%減少した。地域別では中国が首位で、韓国と台湾の上位3地域で世界市場の72%を占めた。
SEMIは日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、両方の会員企業から提出されたデータを基に、月次販売統計レポート「世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)」をまとめている。
半導体製造装置の販売額を地域別にみると、中国は2022年比29%増の366億米ドルとなり、引き続き世界最大市場となった。2位の韓国はメモリ関連の投資調整などもあり、前年比7%減の199億4000万米ドルとなった。これまで4年連続で拡大してきた台湾も、2023年は196億2000万米ドルで27%減と大きく落ち込んだ。
北米はCHIPS法による投資が貢献し、前年比15%増の120億5000万米ドル、欧州は同3%増の64億6000万米ドルとなった。これに対し、日本は同5%減の79億3000万米ドルと減少した。
装置分類別の販売額は、ウエハープロセス用処理装置の販売額が前年に比べ1%増、その他前工程装置は10%増となった。一方で、組み立ておよびパッケージング装置は30%減、テスト装置は17%減と大きく落ち込む結果となった。
SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は、「世界の装置販売額は若干の落ち込みとなった。主要地域における戦略的投資に後押しされて半導体産業は依然として力強さがみられる。総合的にみて2023年は半導体業界の観測者による多くの予測を上回る結果となった」とコメントした。
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