LSTCとTenstorrent、即戦力の半導体設計者を養成:日本半導体産業の競争力を強化
技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)とTenstorrent USAは、半導体設計の中核を担う人材育成プログラム「最先端デジタルSoC設計人材育成」が、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成(委託)」に採択されたと発表した。
「上級」「中級」「初級」と3つのコースを設定
技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)とTenstorrent USAは2024年11月5日、半導体設計の中核を担う人材育成プログラム「最先端デジタルSoC設計人材育成」が、新エネルギー・産業技術総合開発機構(NEDO)の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/人材育成(委託)」に採択されたと発表した。
今回採択された人材育成プログラムは、米国シリコンバレーの最先端企業における実践的なトレーニングを含め、即戦力となり得る先端半導体設計人材を一貫して養成し、国内産業に貢献できる人材を育てることを目標にしている。同プログラムでは、「上級」「中級」「初級」と3つのコースを設けた。
上級コースでは、シングルナノ半導体の設計者を育成するため、日本とシリコンバレーに拠点を持つTenstorrent USAでのOJT(On the Job Training)を予定している。中級コースでは、28ナノ以細のロジック半導体を設計できる人材を育てていく。具体的には、東京大学や産業技術総合研究所が運用するAIチップ設計拠点「AI Chip Design Center」の最先端半導体設計・検証環境と最新のSoC設計資産を活用して、実践的な半導体設計技術者を育成していく。
初級コースでは、最先端EDAツールに特化した利用法を学ぶ。国内の産業で求められる半導体設計の実践的な設計技術者およびアーキテクトを比較的短期間に育てていくのが狙い。
なお、各人材育成コースの受講者募集に関する要綱などについては今後、LSTCのウェブページに掲載していく。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
「半導体産業で全国を連携」 SEMI設立の協議会が初会合
2024年10月8日、「全国半導体地域連携協議会」の第1回会合が都内で開催され、58の自治体/団体が参加した。同協議会は、半導体産業による地域経済の活性化を目的としてSEMIが2024年9月に設立した。日本との協業を加速するTenstorrent LSTCにチップレットIPをライセンス供与
Tenstorrentが、AI(人工知能)アクセラレーターの開発において日本との協業を加速している。2024年2月には、同社のRISC-V CPU「Ascalon」のカスタムバージョンを含む3つのチップレット設計を、日本の技術研究組合 最先端半導体技術センター(LSTC)にライセンス供与すると発表した。RapidusとTenstorrent、2nmプロセスでのエッジAIアクセラレーター開発/製造で協業
RapidusはTenstorrentと協業し、2nmプロセスベースのエッジAI(人工知能)アクセラレーターの開発/製造を行うと発表した。国際連携によって、生成AIを含むエッジ推論処理専用のエッジAIアクセラレーター開発を推進するという。経産省、2nm以降の先端半導体開発に450億円 Rapidus後押し
経済産業省は2024年2月、「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業」の実施事業者として技術研究組合最先端半導体技術センター(LSTC)を採択した。2nm世代以降の先端半導体開発に向け、計450億円を支援する。ソニー、TSMC、東エレクが語る半導体サプライチェーン/人材戦略
「SEMICON Japan 2022」の最終日である2022年12月16日、ソニーやTSMCジャパン、東京エレクトロンの幹部らがパネルディスカッションに登壇し、半導体産業のサプライチェーンおよび人材戦略について議論した。Rapidusとimecが最先端半導体の研究開発で協業へ
Rapidus(ラピダス)とベルギーimecは2022年12月6日、MOC(Memorandum of Cooperation/協力覚書)を締結したと発表した。この同意の下、両者は先端半導体の研究開発において長期にわたる協業を行う計画だ。これに伴い、同日には経済産業省内で、Rapidus 代表取締役社長 小池淳義氏とimecのプレジデント兼CEOであるLuc Van den hove氏によるMOCの署名式が行われた。