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最先端のパッケージ関連部品など紹介、村田製作所：「SEMICON Japan 2024」事前情報
村田製作所は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展する。ブースでは半導体およびその周辺デバイスの高密度／高機能集積化のトレンドに対し同社が有する、最先端のパッケージ関連部品や技術、最新ソリューションを紹介する予定だ。
村田製作所は、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展する。ブースでは半導体およびその周辺デバイスの高密度／高機能集積化のトレンドに対し同社が有する、最先端のパッケージ関連部品や技術、最新ソリューションを紹介する予定だ。
半導体は、高速通信技術やAI（人工知能）、機械学習、自動運転技術、医療機器など、さまざまな先端アプリケーションにおけるコア技術として重要な役割を果たしている。こうした半導体技術の発展から、半導体および周辺デバイスの高密度、高機能集積化がますます求められるようになっている。
村田製作所は今回、ブースにおいてこのトレンドに対して同社が有する、先端パッケージング関連部品や技術、最新ソリューションの紹介などを行うとしている。具体的な製品としては、同社の主力であるMLCC（積層セラミックコンデンサー）のほか、コンデンサー／インダクター内蔵基板「iPaS」、新素材電熱材料、ベイパーチャンバー、樹脂多層基板（メトロサーク）などを展示する予定だ。
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