「業界最大クラス」のFC-BGA基板やEUVフォトマスクなど展示 TOPPAN：「SEMICON Japan 2024」事前情報
TOPPANは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」でFC-BGA基板や次世代半導体パッケージ向け部材、EUVフォトマスクなど、半導体の前工程および後工程をカバーする幅広い製品やソリューションを紹介する。
TOPPANは、エレクトロニクス製造の国際展示会「SEMICON Japan 2024」（2024年12月11〜13日、東京ビッグサイト）に出展する。ブースではFC-BGA（Flip Chip-Ball Grid Array）基板や次世代半導体パッケージ向け部材、EUV（極端紫外線）フォトマスクなど、半導体の前工程および後工程をカバーする幅広い製品やソリューションを紹介する。
半導体関連事業を手掛けるTOPPANのエレクトロニクス事業本部では、半導体関連を中心としたキーデバイスの供給の他、部材提供にとどまらないトータルソリューションの提案も行っている。今回、TOPPANグループブースでは、設計やフォトマスクといった半導体製造の前工程で使用される部材から、FC-BGA基板、次世代半導体パッケージといった後工程で使われる部材など、幅広い製品やソリューションを紹介する予定だ。
LSIの高速化や多機能化を可能にする高密度半導体パッケージ基板であるFC-BGA基板については、今回、「業界最大クラス」（同社）という大型サブストレート（98mm×95mm、90mm×90mm）を展示する。また、FC-BGA基板上に複数の半導体チップをインターポーザーを介して実装するチップレット構造の普及が期待される中、TOPPANはガラスやその他の有機材料を用いた次世代半導体基板用の高生産性インターポーザーの開発に注力している。今回、ブースでは、ガラスパネルに貫通孔と部品搭載用キャビティを形成したガラスパネル基板や、ガラスキャリアを用いた有機RDL（再配線層）インターポーザーなどの次世代技術も紹介する。
パワー半導体関連では、パワー半導体の設計から製造までを請け負うターンキーサービスに関しても紹介する。TOPPANは、2023年度から国内ファウンドリーメーカーとの協業によるパワー半導体向けの受託製造ハンドリングサービスを開始している。
この他、TOPPANグループでフォトマスクの製造／販売を行うテクセンドフォトマスクによるEUVフォトマスクおよび、半導体用フォトマスクで培った微細加工技術を活用した、ナノインプリント用モールドも展示する。
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