ニュース
3M、次世代半導体パッケージコンソーシアム「US-JOINT」に参画：参画企業は日米12社に
3M Companyが、レゾナックが中心となって設立した次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に参画した。同コンソーシアムはシリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや製造設備を導入して2025年内に稼働する予定だ。
レゾナックは2025年2月4日、同社が中心となって設立した次世代半導体パッケージのコンソーシアム「US-JOINT」に、新たに米国の化学メーカーである3M Company（以下、3M）が参画したと発表した。US-JOINTの参画企業はこれで日米12社になる。
US-JOINTは2024年7月、AI向け半導体などで最先端パッケージング技術による高性能化が進んでいることを踏まえ、半導体パッケージの最新コンセプトの検証を行う目的で設立された。シリコンバレーに研究開発拠点を設け、クリーンルームや製造設備を導入して2025年内に稼働する予定だ。
レゾナックは3Mの参画について「3Mが持つ50以上の技術プラットフォームにわたる数十年の材料科学の専門知識を活用することで、次世代半導体パッケージの研究開発がさらに加速する」と期待を寄せている。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
次は米国で勝負 レゾナックらが次世代パッケージコンソーシアム設立
レゾナックは2024年7月8日、次世代半導体パッケージング分野において、日米の半導体材料／装置メーカー10社によるコンソーシアム「US-JOINT」を設立すると発表した。拠点はシリコンバレーで、半導体メーカーや大手テック企業といった顧客との連携を深める狙いだ。
TOPPAN、次世代パッケージコンソーシアムに参画
TOPPANは、次世代半導体パッケージの日米混合コンソーシアム「US-JOINT」に参画した。FC-BGA基板や次世代半導体パッケージ部材を、米国シリコンバレーに活動拠点を置くUS-JOINTへ提供するとともに、半導体の後工程材料やプロセス技術の研究開発を加速する。
「JOINT2」で試作 510×515mmのパネルインターポーザー
レゾナックは「SEMICON Japan 2024」に出展し、同社が中心となって設立した次世代半導体パッケージ技術開発のコンソーシアム「JOINT2（Jisso Open Innovation Network of Tops 2）」の取り組みを紹介した。
バンプピッチ15μmのウエハーなどを展示、「JOINT2」が研究の進捗を報告
次世代半導体パッケージ実装技術の開発を目指すコンソーシアム「JOINT2」は、「SEMICON Japan 2023」（2023年12月13〜15日／東京ビッグサイト）で、取り組みの内容や研究開発の進捗を紹介した。
レゾナックが米国に新開発拠点、半導体各社と共創強化へ
レゾナックは2023年11月22日、都内で会見を開き、後工程の開発拠点を米国シリコンバレーに新設すると発表した。さらに、Intel、AMDらで構成される先端半導体コンソーシアムに、日本メーカーとして初めて参画することも明らかにした。
3M、半導体製造に使用するPFASの生産を停止
米国の材料サプライヤーである3Mは、ベルギーの工場でポリフルオロアルキル物質（PFAS）の生産を停止した。PFASは、半導体の製造プロセスで使用する物質で、人体に有害であるとされている。