アマダ、ハイエンド基板穴あけ加工機メーカーを買収：レーザー技術で半導体産業へ本格参入

アマダは、基板穴あけ加工機メーカーである「ビアメカニクス」の発行済み株式を全て取得し、完全子会社化する。レーザー技術をベースに、高い成長率が見込める半導体産業への本格参入を目指す。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

株式譲渡は2025年7月の予定で、取得価格は510億円

　アマダは2025年4月17日、基板穴あけ加工機メーカーである「ビアメカニクス」の発行済み株式を全て取得し、完全子会社化すると発表した。レーザー技術をベースに、高い成長率が見込める半導体産業への本格参入を目指す。

　ビアメカニクスは、1968年に日立製作所の工作機部門が分離・独立して設立された。その後、生成AI向けなど高性能半導体を搭載するハイエンド基板の穴あけ加工機などに経営資源を集中し、事業を展開してきた。

　現在は、基板への貫通穴加工向けに、超高速スピンドルと高速高精度のテーブルサーボ技術を搭載した「ドリル穴あけ機」を、基板積層工程の止まり穴加工向けに、高速高精度ガルバノ技術を搭載した「レーザー穴あけ機」などを供給している。2024年3月期の売上高は432億9200万円である。

　一方、アマダグループは長期成長戦略の一環として、レーザー技術による新領域・新分野の拡大を掲げている。中でも半導体分野はさらなる微細化や短納期化が求められており、レーザーによる加工技術が注目されているという。

　こうした中でアマダは、アドデバンテッジパートナーズなどから、ビアメカニクスの発行済み株式を全て取得する契約を結んだ。株式譲渡は2025年7月を予定。取得価格は510億円である。