リガク、半導体計測装置の生産能力を50％増強：大阪と山梨の製造ラインを拡張

リガク、半導体プロセス・コントロール機器の生産能力を増強した。自社の大阪工場（大阪府高槻市）と協力会社の日邦プレシジョン第6工場（山梨県韮崎市）において、製造ラインを拡張した。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

引き続き生産能力を拡大、2027年までにはさらに50％増強へ

　リガクは2025年6月、「半導体プロセス・コントロール機器」の生産能力を増強したと発表した。自社の大阪工場（大阪府高槻市）と協力会社の日邦プレシジョン第6工場（山梨県韮崎市）において、製造ラインを拡張した。

　リガクは、半導体プロセスの研究開発や量産に必要となるX線分析装置を開発、供給している。AI半導体の需要が急速に拡大するとともに、3次元メモリや3次元トランジスタなどの登場によって、半導体素子の構造は一段と複雑になり、膜厚の正確な測定や組成の分析、評価などが求められている。

　このため同社は、2カ所の生産拠点を拡張し、供給能力を引き上げることにした。今回の拡張により、組み立て・検査エリアの面積は約2倍に拡大した。既に山梨工場ではX線源や検出器など、X線の重要部品について生産能力を増強している。

　これらの投資により、2025年第4四半期には半導体プロセス・コントロール機器全体の生産能力（台数ベース）が、前年同期に比べ約1.5倍となる見込み。これらの取り組みによって、半導体プロセス・コントロール機器の売上高は、2025年通期で前年比約20％増加すると予想している。

　引き続き、需要に応じて投資を行い生産設備を増強する予定である。この結果、2027年までに生産能力は、さらに50％増強される見通しだ。

大阪工場（クリーンルーム）と日邦プレシジョン第6工場（組み立てエリア）の内部［クリックで拡大］ 出所：リガク