ニュース
STM32×AIで実現 ドローンモーターの異常をリアルタイムで検知して協調：TECHNO-FRONTIER 2025（2/2 ページ）
STマイクロエレクトロニクスは「TECHNO-FRONTIER 2025」に出展し、マイコンを用いたエッジAIソリューションやAIデータセンター向け電源ソリューションを紹介した。
Teslaの解体展示にもSTのSiCパワー半導体が
データセンター向けの電源ソリューションも紹介した。AIデータセンターはデータ量の急激な増加に合わせて高電圧化が進んでいる。STでもそうした需要に合わせてパワー半導体の開発を行っていて、三相／ACの送電網から単相800V DCへの変換や、48Vへの降圧、GPUへの電力供給に至るまでのソリューションを展示していた。
「STの製品ポートフォリオはパワー半導体やマイコンなど幅広い。これを生かしていち早く将来のトレンドに対応したソリューションを用意し、提案できることが強みだ」（ブース説明員）
STは自動車向けでもパワー半導体に注力している。TECHNO-FRONTIER 2025では主催者企画としてTeslaの電気自動車（EV）「CyberTruck」の解体展示を行っていて、「SiCパワー半導体チップ」としてSTのロゴが入ったチップが見られた。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
エッジAIデバイス開発を支援、ソニーセミコンが技術情報公開
ソニーセミコンダクタソリューションズは、インテリジェントビジョンセンサー「IMX500」を活用したエッジAIデバイスの開発支援に向けて、「技術ドキュメント」とオープンソースの「ソフトウェアパッケージ」を公開した。
22nmプロセス採用でMRAM内蔵、ルネサスがエッジAI特化の新マイコン
ルネサス エレクトロニクスはハイエンドマイコンの新製品「RA8P1」を発売した。「マイコンでエッジAI」というニーズに応えるもので、1GHz動作の「Arm Cortex-M85」と250MHz動作の「Cortex-M33」のデュアルコアによって「業界最高クラス」（ルネサス）だという7300CoreMarkのCPU処理性能を実現したほか、ArmのNPU「Ethos-U55」を搭載している。
「Dragonwing」搭載 Wi-Fi 7対応の日本製エッジAIモジュール
サイレックス・テクノロジーは「Japan IT Week【春】」内「第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO」にて、Qualcommのプロセッサ「Dragonwing QCS6490」を搭載した産業用エッジAI向けのシステムオンモジュール（SoM）「EP-200Q」を展示した。バッテリー駆動の産業／医療機器に向ける。
マイコンでビジョンAI 危険運転アラートや100人の顔判別も
ルネサス エレクトロニクスは「第9回 AI・人工知能 EXPO 春」（2025年4月15〜17日、東京ビッグサイト）内「小さく始めるAIパビリオン」に出展。画像認識による居眠り／わき見運転の検知など、マイコンで実現するエッジAIの実例を紹介した。
SDV、800V化…… 次世代自動車トレンドに対応するST製品
STマイクロエレクトロニクス（以下、ST）は「オートモーティブ ワールド2025」にて、次世代の自動車トレンドを踏まえた車載マイコンやバッテリーマネジメントソリューションを紹介した。