半導体製造装置の世界販売額、25年3Qは過去最高を更新:前期比でも2%増
SEMIによると、2025年第3四半期(7〜9月)の半導体製造装置(新品)の世界総販売額は前年同期比11%増の336億6000万米ドルで、第3四半期として過去最高を更新したという。
SEMIは2025年12月2日(米国時間)、2025年第3四半期(7〜9月)の半導体製造装置(新品)の世界総販売額が前年同期比11%増の336億6000万米ドルになったと発表した。第3四半期の実績としては過去最高だという。
SEMIは日本半導体製造装置協会(SEAJ)と共同で、各会員企業から提出されたデータを集計し、世界半導体製造装置産業の月次販売額をまとめた統計レポート「世界半導体製造装置市場統計(WWSEMS)」を発行している。今回の詳細なデータはWWSEMSで提供される。
先端ロジック、DRAM、パッケージングへの投資がけん引
同市場は、前期比でも2%増の成長を見せた。SEMIによると、AIコンピューティング向けの先端ロジック、DRAM、パッケージングソリューションなど先進テクノロジーへの旺盛な投資が成長をけん引したという。さらに、中国向けの出荷が顕著に増加したことも、全体的に好調な理由となった。
SEMIのプレジデント兼CEOのAjit Manocha氏は「年初から世界半導体製造装置販売額は約1000億米ドルに達し、3四半期としては過去最高を記録した。これは、業界の持続的な成長と、技術革新に対する投資意欲を反映している。旺盛なAI需要は、先進ロジックやメモリ、さらに省エネルギーを重視したパッケージングの各分野における装置支出を継続してけん引している。この好調な推移は、次世代デジタルソリューションを支える、よりスマートで接続性の高い世界を形成するうえで、半導体が極めて重要な役割を果たす裏付けとなるものだ」とコメントしている。
2025年第3四半期の世界半導体製造装置販売額を地域別に見ると、最大の市場である中国が145億6000万米ドルで、前年同期比で13%増、前期比では28%増となった。台湾は82億1000万米ドルで、前年同期比で75%増となったが、前期比では6%減だった。
一方で、北米は21億1000万米ドルで前年同期比で52%減、前期比でも24%減と大きく減少している。この他、韓国市場は50億7000万米ドルで、前年同期比12%増、前期比では14%減。日本は18億3000万米ドルで前年同期比5%増、前期比では32%減となった。
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