2025年第3四半期のESD売上高、約56億米ドルに：APAC地域の調達額が大きく伸びる

SEMIによれば、2025年第3四半期（7〜9月）における電子システム設計（ESD）業界の売上高が約56億米ドルとなった。前年同期に比べ8.8％の増加だ。特に、APAC（アジア太平洋）地域における調達額は、前年同期比で約20％増と大きく伸びた。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

CAEの第3四半期売上高は約21億米ドルに、前年同期比9.1％の増

　SEMIは2026年1月12日（米国時間）、2025年第3四半期（7〜9月）における電子システム設計（ESD）業界の売上高が約56億米ドルになったと発表した。前年同期に比べ8.8％の増加である。特に、APAC（アジア太平洋）地域における調達額は、前年同期比で約20％増と大きく伸びた。

　発表したESD業界の売上高は、ESD Allianceが発行する最新の電子設計市場データ（EDMD）に基づくもので、四半期ごとの売り上げデータを製品別や地域別にまとめ発表している。

　2025年第3四半期におけるESD売上高は、55億6640万米ドルだった。4四半期移動平均では10.4％も伸びた。製品およびアプリケーション別の売上高を見ると、「CAE（コンピュータ支援エンジニアリング）」向けが、20億9780万米ドルとなり、前年同期比で9.1％の増加となった。4四半期移動平均では11.6％の増加だ。「ICフィジカル設計および検証」向けは、8億6540万米ドルで、同1.3％増加した。4四半期移動平均では1.2％増となった。

　「PCBおよびマルチチップモジュール（MCM）」向けは、4億6620万米ドルで、同3.4％の増加となった。4四半期移動平均では8.1％増だ。「半導体知的財産（SIP）」は19億1570万米ドルで、同13.6％の増加。4四半期移動平均でも14.8％増と大きく伸びた。「サービス」は2億2140万米ドルで、同10.2％増。4四半期移動平均は13.7％増だった。

　地域別の調達額も調べた。最も金額が大きい米州は24億220万米ドルで、同3.4％の増加となった。4四半期移動平均では10.3％増えた。EMEA（欧州／中東／アフリカ）は6億7510万米ドルで、同4.6％増加した。4四半期移動平均では7.6％増となった。日本は2億6400万米ドルで、同11.5％の減少となった。4四半期移動平均では2.4％増えた。最も高い伸びを示したのがAPACで、22億2300万米ドルを調達した。4四半期移動平均は12.8％の増加となった。

　なお、EDMDレポートでは調査対象となる企業の従業員数も調べている。2025年第3四半期は7万3185人が従事し、前年同期に比べ17.3％も増えたことが分かった。

　SEMI EDMDレポートのエグゼクティブスポンサーであるWalden C.Rhines氏は、「EDA業界の売上高は全ての製品カテゴリーで増収となった。特に、半導体IPとサービスの分野で2桁成長した。地域別では、米州やEMEA、APACで成長。とりわけAPACは2桁の成長を記録した」とコメントした。