ボッシュ共同開発のSiC車載モジュール、富士電機が見本展示：第40回 ネプコン ジャパン

富士電機は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、Robert Bosch（ロバート・ボッシュ）と共同開発中の、互換性を持った電動車（xEV）向け炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュール「M688」の見本品などを展示した。

[杉山康介，EE Times Japan]

ボッシュと共同開発のSiCモジュール見本を展示

　富士電機は「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」（2026年1月21〜23日、東京ビッグサイト）に出展し、開発中の互換性を持った電動車（xEV）向け炭化ケイ素（SiC）パワー半導体モジュール「M688」の見本品などを展示した。

SiCパワー半導体モジュール「M688」見本品［クリックで拡大］

　富士電機は2025年12月に、ドイツの大手自動車部品メーカーであるRobert Bosch（ロバート・ボッシュ／以下、ボッシュ）と、パッケージの外形寸法や端子位置などに機械的な互換性を持たせたSiCパワー半導体モジュールの提供に向けた開発で合意したと発表した。これにより、インバーターシステムへの組み込みが容易になり、顧客の設計期間の短縮や、調達先のマルチソース化に貢献できるとしている。

　ブースでは、SiCモジュールを3個搭載可能なM688の見本品が展示された。仕様などは今後の開発状況によって変わる可能性があるものの「モジュールの組み合わせによって性能が大きく変わってくる。あくまで一例だが、軽自動車などには小型のシリコン（Si）IGBTモジュールを使いつつ、中型車から大型車にかけては、M688で幅広く対応することができるのではないか」（富士電機担当者）と語っていた。