SDVアーキテクチャの中核に Infineonの半導体、BMWが新EVで採用：マイコンやeFuseなど（2/2 ページ）

Infineon Technologiesは、BMWの次世代電気自動車（EV）シリーズ「Neue Klasse（ノイエクラッセ）」にInfineonの半導体が採用されたと発表した。ソフトウェア定義型自動車（SDV）への移行が進む車両アーキテクチャの中核半導体として採用された格好だ。

[浅井涼，EE Times Japan]

配線ハーネスは600m短縮、エネルギー効率は20％向上

　車両プラットフォームのゾーン設計は、効率向上と使用材料の削減にも貢献する。iX3の配線ハーネスは、従来世代と比べて複雑さが低減され、総延長が約600m短くなった。これによって重量も約30％軽くなる。

　さらに、InfineonのスマートeFuseが車両1台あたり最大150個の従来型ヒューズを置き換え、E/Eアーキテクチャ全体にわたるインテリジェントで高効率な電力分配に貢献するという。eFuseはソフトウェア制御の電力管理をサポートすることで、車両の状態に応じて不要な電力消費を止め、エネルギー効率を約20％向上させるとしている。

　Infineon CEOのJochen Hanebeck氏はプレスリリースで、「モビリティの未来を形作るためにBMWと協力できることを誇りに思う。Infineonは包括的な専門知識と最先端技術によってSDVという新たなビジョンを支援する」とコメントしている。