光電融合チップレットの技術開発を開始 LSTCとimec：千歳技科大内に拠点整備

技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。AI社会の発展によるデータ通信量と消費電力の増大の解決を目指す。

[杉山康介，EE Times Japan]

AI社会のデータ通信量、消費電力の増大解決を目指す

　技術研究組合最先端半導体技術センター（LSTC）は2026年4月13日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）の「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業/先端半導体製造技術の開発」において、「光電融合を加速する半導体パッケージング技術開発と先端後工程拠点形成」が採択されたと発表した。

　同事業では、チップレットサブシステム間の信号伝送を電気配線から光配線に進化させる「次世代光実装技術」の確立や、EIC（Electronic Integrated Circuit）とPIC（Photonic Integrated Circuit）を積層した光エンジンを有機インターポーザーに微細接続する「狭ピッチハイブリッド接合」、ポリマー導波路とマイクロミラーを集積した「光再配線層（RDL）インターポーザー技術」の開発を行う。

　これら技術によって、データ転送密度1mm当たり10Tビット/秒を達成するとともに伝送量当たりの消費電力を劇的に削減し、AI社会の発展によるデータ通信量と消費電力の増大の解決を目指すという。

　技術開発はLSTCおよびimec、imec Japanで進める。また千歳科学技術大学内にオープンイノベーション拠点（先端後工程拠点）を整備し、先端半導体パッケージング技術の開発、社会実装を担うとする。

　なお、2026年4月11日に行われたRapidusの解析センターおよびRCS（Rapidus Chiplet Solutions）開所式では、赤澤亮正経済産業大臣が同事業の採択にも触れ「この千歳の地で、（半導体の）研究開発から市場化に至るまでのエコシステムが構築されること、地元自治体と民間企業が連携した産業クラスタが形成されていくことを期待する」と述べた。