ニュース
車載SoC向け電源ソリューション、ロームが開発：PMIC×DrMOSによる電源設計
ロームは、拡張性に優れた車載SoC（System on Chip）向け電源ソリューションを開発した。先進運転支援システム（ADAS）やドライバーモニタリングシステム（DMS）、センシングカメラなどに用いられるSoC向けに提案していく。
車載SoCの低電圧・大電流化にも柔軟に対応
ロームは2026年5月、拡張性に優れた車載SoC（System on Chip）向け電源ソリューションを開発したと発表した。先進運転支援システム（ADAS）やドライバーモニタリングシステム（DMS）、センシングカメラなどに用いられるSoC向けに提案していく。
新たに提案する電源ソリューションを用いると、搭載されたSoCの用途や性能要件に基づき、適切な電源システムを構成できるという。具体的には、メインパワーマネジメントIC（PMIC）やサブPMICおよび、MOSFETとゲートドライバーを一体化したモジュール「DrMOS」を組み合わせることで電源システムを実現できる。これらは、車載信頼性規格「AEC-Q100」にも準拠している。
メインPMICとしては3製品を用意している。ローエンドSoC向けに単体使用を想定しているのが「BD96803Qxx-C」と「BD96811Fxx-C」。これに対し、「BD96805Qxx-C」は、サブPMIC「BD96806Qxx-C」や、DrMOS「BD96340MFF-C」と組み合わせることで、SoCの低電圧／大電流化にも柔軟に対応できるという。
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
関連記事
パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」 ローム社長
ローム社長の東克己氏は2026年5月12日、「デンソーとの提携によるアナログ、東芝デバイス＆ストレージ（D＆S）および三菱電機との取り組みによるパワー、この両輪を強化することでソリューション提供力を高め企業価値の最大化を目指していく」などと述べた。
デンソーによるローム買収提案は取り下げ、賛同に至らず
デンソーがロームに対する買収提案を取り下げた。ロームは特別委員会を立ち上げて協議や検討を重ねてきたが、賛同するという結論には至らなかったという。
ロームが第5世代SiC MOSFET、高温時のオン抵抗30％低減
ロームが同社にとって第5世代「SiC MOSFET」を開発した。第4世代品に比べ高温動作時のオン抵抗を約30％低減した。電動車（xEV）用トラクションインバーターやAIサーバ用電源などの用途に向ける。
ローム、8インチSiC MOSFET開発の技術目標を2年前倒しで達成
ロームは2026年4月2日、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）のグリーンイノベーション基金事業のもとで取り組んできた「8インチ次世代SiC MOSFETの開発」の技術目標を達成したと発表した。技術目標は「電力損失50％以上の低減」「低コスト化」で、当初の予定から2年前倒しで達成した。
ロームが新ESD保護ダイオード開発、AIサーバなどに向け
ロームは2026年3月、10Gビット/秒を超える高速通信インタフェースに対応するESD（静電気放電）保護ダイオード「RESDxVxシリーズ」を開発、販売を始めた。USB4や車載イーサネットなど高速のデータ通信を行う用途に向ける。
ロームが半導体製造でインド新興と協業、タタに続き
ロームがインドの新興半導体メーカーと製造で協業する。ロームはパワーデバイスおよびIC製品について後工程の委託を検討。2026年の量産出荷に向けた技術評価を進めているという。