AI半導体で「パネルは新たなフロンティア」、Lamの装置戦略：大型パネルに求められる技術とは（3/3 ページ）

AI向け半導体の大型化に伴い、先端パッケージングの主戦場は、従来の円形ウエハーから大型の矩形パネルへ移行している。こうした中でPanel-Level Packaging（PLP：パネルレベルパッケージング）技術を強化しているのが半導体製造装置大手Lam Researchだ。今回、Lamの担当者がPLP向け装置事業の詳細を語った。

[永山準，EE Times Japan]

毎時120パネルの量産向け次世代品、310mm角特化装置も開発

　Lamは現在、PLP向け電解めっき（ECD）装置として、毎時30パネル程度の処理能力を有する少量生産や研究開発（R＆D）向けの「Kallisto」を提供。さらに次世代品として、ロボティクスや自動化機能を強化して毎時120パネル程度の能力を実現する量産向けの「Phoenix」を用意している。

　具体的には、Kallistoは反り許容度、共平面性制御、大規模生産における再現性など「大型パネルサイズで生じる新たな課題に対処するために特別に設計された」（同社）製品としていて、400mm×400mmから最大650mm×700mmまでの基板に対応し、有機およびガラスコア技術において、片面および両面の微細線めっき（10μm未満）を実現する。Phoenixは、510mm×515mmパネル向けに最適化された（最大620mm×620mmサイズに対応）量産向けで、「ウエハーレベルパッケージングで培った技術性能と、完全なファクトリーオートメーション、さらに複数年にわたる顧客との取り組みを通じて磨き上げた堅牢なアーキテクチャを組み合わせている。ストリップ、現像、エッチング、洗浄、めっきを含む、量産に必要となるウェットプロセス全体をサポートし、複数の工程にわたって単一の自動化プラットフォームへ統一できるようにしている」などとしている。

PLP向け装置ラインアップ［クリックで拡大］ 出所：Lam Research

　Lamは310mm角パネル向けの新装置も別途開発中で、Fellis氏は「310サイズは特定のパッケージング技術や反り制御などとの相性を重視する企業が支持している。少なくとも当面は310と510の両方が主流として共存するだろう」と説明した。

既に50社以上の顧客と取引

　同社は既に50社以上の顧客と取引があり、5種類以上のパネルサイズに対応しているという。顧客層は、先端パッケージを自社工場で生産するメーカーやOSATだけでなく、ファブレス企業（他ファウンドリーやOSATと連携）まで幅広いという。

　Fellis氏は、PLPの本格化に向けては顧客との共同開発やエコシステム連携も重要だと強調。「韓国、中国、台湾、日本といった世界各地域で現在、パネル技術への取り組みが進められている。当社は、このエコシステムの中でのパートナーシップを非常に重視し、他の装置メーカー各社や、同社システムで使用される薬液や各種部材を提供する材料サプライヤーと協力している。われわれは顧客とも密接に連携し、どのような課題が最も難しいのか、あるいは大きな挑戦となっているのかを把握する必要がある。その上で、当社がどのような価値を提供できるかを議論している」とした。

　こうした先端的な研究や検討を進めるため、大学などとの共同プログラムも多く実施しているほか、Fraunhoferのような研究機関やレゾナックが設立したコンソーシアム「JOINT3」との連携も進めているという。

エコシステムについて［クリックで拡大］ 出所：Lam Research