実装技術ロードマップの対象範囲と前版（2024年度版）との違い：福田昭のデバイス通信（518） 2026年度版実装技術ロードマップ（1）（2/2 ページ）

電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。今回は、国産技術の競争力や、前版（2024年度版）との比較などを取り上げる。

[福田昭，EE Times Japan]

国産半導体技術の競争力はどこにあるか

　続いて半導体製品の種類と用途、国産技術の競争力（半導体の種類別に分析）が説明された。半導体の種類はロジック、メモリ、アナログ、パワー、光、センサとなっていた。国産技術の競争力があるのは、マイコン、制御IC、高精度アナログ、化合物パワー、CMOSイメージセンサなどだとした。

半導体製品の種類と用途、国産技術の競争力［クリックで拡大］ 出所：JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会

「電子部品」の省略、技術コラムの復活

　それから、前版（2024年度版）と新版（2026年度版）の違いが示された。まず章立てが変更された。前版（2024年度版）では第2章〜第6章がロードマップの本体部分だった。新版（2026年度版）では、本体部分が第2章〜第5章と変わった。具体的には前版の第4章「電子部品」が省略され、新版では第3章「電子デバイスパッケージ」と第4章「プリント配線板」に組み込まれた。

前版（2024年度版）と新版（2026年度版）の違い（その1）。章立ての変更［クリックで拡大］ 出所：JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会

　またコラムが復活した。従来は第2章第5節「新技術・新材料・新市場」でトピックスを採り上げており、新版でも「ペロブスカイト太陽電池」などが掲載されている。第2章第5節で述べるには時期尚早であるものの、今後のために注目しておきたいトレンドを半ページほどのコラムにまとめた。具体的には「電子廃棄物」「人型ロボット」「新規高放熱材料」「昆虫サイボーグ」などのコラムが載っている。

前版（2024年度版）と新版（2026年度版）の違い（その2）。コラムの復活［クリックで拡大］ 出所：JEITA Jisso技術ロードマップ専門委員会

　「2026年度版（第14版）　実装技術ロードマップ」も前版と同様に、PDFファイルの電子書籍（データ容量約116メガバイト）でダウンロード販売される（既に頒布中）。頒価は会員が2万2000円、非会員（会員以外）が4万4000円である。

（次回に続く）

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