レゾナックのUS-JOINT、imecや大学と連携でパッケージ研究加速：米大学との産学連携も

レゾナックは2026年7月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」が、ベルギーの半導体研究機関imecと連携すると発表した。後工程のテスト用チップを調達する代わりに、後工程領域でimecに協力する。同時に米パデュー大学とのパートナーシップ締結も発表した。

[杉山康介，EE Times Japan]

　レゾナックは2026年7月21日、日米の半導体材料／装置メーカー12社によるコンソーシアム「US-JOINT」が、ベルギーの半導体研究機関imecと連携すると発表した。

先端半導体のテスト用チップをimecから調達

　シリコンバレーでは、大手半導体企業やGAFAM（Google／Apple／Facebook［現Meta］／Amazon／Microsoft）をはじめとした大手テック企業が自前での先端半導体開発を進めている。その研究領域は後工程にも及んでいるが、以前は米国内に後工程特化型のR＆D施設がなく、パッケージの検証はアジアなど遠方の工場で行う必要があった。US-JOINTは、それら企業の迅速な開発支援を目的としたコンソーシアムだ。

　レゾナックは2026年4月、シリコンバレーにUS-JOINTのR&Dセンターを開設し、稼働を開始した。Resonac AmericaでDirector／Business Developmentを務める満倉一行氏によると、現地での反響も大きく、すでに企業と組んで開発を始めているという。

US-JOINT R＆Dセンター［クリックで拡大］出所：レゾナック

　後工程の研究開発には、テスト用のシリコンチップが必要だ。依頼企業側がテスト用チップを持ち込むケースがある一方、徹底した情報漏洩防止や、テストに最適化されたチップを使いたいなどの理由で、US-JOINT側で用意する標準チップの使用を希望するケースもある。

　しかしUS-JOINTのR＆Dセンターは後工程特化施設のため、シリコンチップの製造ラインを持たない。そこで、前工程領域に強いimecからテスト用のチップを調達する。代わりにUS-JOINTは、imecの先端半導体研究においてパッケージングで協力する。「imecとの連携は相互の強みを持ち寄って補完しあうものだ。すでに契約も完了し、テスト用チップの供給を受けている」（満倉氏）

産学連携で研究拡大とともにレゾナックファンを獲得

Resonac America Director／Business Developmentの満倉一行氏

　同時に、米国パデュー大学と戦略的パートナーシップに関する覚書を締結したことも発表した。同大学は、先端半導体の分野で課題になっている熱マネジメントの研究で強みを持つ。具体的な取り組みは調整中だが、「熱マネジメントに関する測定、シミュレーション技術面での期待が大きい」（満倉氏）とする。

　「欧州中から資金が集まるimecでさえ手の届かない領域があるように、先端半導体の研究は、1つのコンソーシアムだけで完結できるようなものではない。さまざまな機関やコンソーシアムと協力し、互いの強みを生かして研究開発を加速する」（満倉氏）

　大学との連携には「人材育成」の側面もある。パデュー大学で半導体研究を専攻した学生の一部は、AppleやNVIDIAなど、US-JOINTの顧客企業に就職する。学生のうちから関係性を構築することで、レゾナックのファンを生み出す狙いだ。

　パデュー大学のほかにも話が進んでいて、3つの大学とパートナーシップに向けた議論を行っているほか、テキサス大学オースティン校が支援する半導体コンソーシアム「Texas Institute for Electronics（TIE）」にも参画している。

　「パートナーシップの具体は調整中だが、例えば学生たちにUS-JOINTへ来てもらって、製造装置や材料に触れてもらうことも考えている。パデュー大学の教師陣からも要望があるため、インターンシップのような取り組みは実施したい」（満倉氏）