HBM価格は2027年に2.2倍へ 供給不足続く：GPUメーカー「12層→8層」検討

2027年も広帯域メモリ（HBM）の供給不足が続き、平均販売価格（ASP）は前年比121％上昇する見通しだ。市場調査会社TrendForceが予測した。供給不足とシステムコストの上昇を背景に、GPU／ASICメーカーでは、HBMの積層数を12層から8層に減らすことも検討されているという。

[永山準，EE Times Japan]

HBM4の比率上昇も価格を押し上げ

　台湾の市場調査会社TrendForceは2026年9月29日（台湾時間）、広帯域メモリ（HBM）の供給不足が2027年も継続し、HBM全体の平均販売価格（ASP）が前年比121％上昇するという予測を発表した。

　AIサーバ需要が引き続き拡大する中、HBMと従来型DRAMが、限られた先端プロセスやウエハーの生産能力を取り合う状況が続いている。TrendForceによると、次世代製品についても歩留まりの向上や生産量の拡大には時間がかかることから、メモリの供給逼迫は2027年まで続く見通しだという。

　メモリ価格が上昇を続ける中、メモリメーカーは2027年のHBM価格引き上げに対して、より強い姿勢を示しているという。TrendForceは今回、供給制約が続くことに加え、より高価格な「HBM4」の構成比が拡大することや、2027年下期に「HBM4E」の生産が徐々に立ち上がることを踏まえ、2027年のHBM価格見通しを上方修正した。これらを反映したHBM全体の平均販売価格は前年比121％上昇すると予測している。

供給不足受け、12層から8層品を検討

　TrendForceによると、GPU／ASICメーカーでは、1デバイス当たりに搭載するHBM容量を減らすことが検討されている。これは最終需要の減少によるものではなく、HBMの供給不足とシステムコストの急速な上昇が背景にあるという。

　従来計画されていた12層のHBMと比べ、8層品ではDRAMダイの積層数が少なくなる。このため、1スタック当たりのコストやGPU全体の部品表（BOM）コストを抑えられるほか、同じHBMのビット生産量で、より多くのGPUにHBMを供給できるようになる。TrendForceは、HBMの供給逼迫が続く中、性能、供給量、コストのバランスを取るため、2027年には多くのGPU／ASICメーカーが8層品を優先的に評価すると予測している。

　ただし、HBM容量を削減しても、必ずしもギガビット当たりの価格が下がるわけではない。HBMはDRAMダイを8層にしても12層にしても、その土台となるベースダイが1個必要になるためだ。8層品では12層品よりDRAM容量が少ない分、ギガビット当たりに占めるベースダイのコストが大きくなる。TrendForceは、2027年の8層HBMについて、ギガビット当たりの価格が12層品より10〜20％高くなると予測している。

　TrendForceは、8層品の採用によって2027年のGPUのコスト上昇圧力を一定程度緩和できる可能性があるものの、HBM価格全体の大幅な上昇傾向を反転させるまでには至らないとみている。