「車載電源48V化」が突きつける新たな課題に応える――日清紡マイクロデバイスが高耐圧IC群を強化 台湾ASEがADIのマレーシア工場を買収 後工程強化へ データセンター省エネの要、光電気集積モジュールを京セラが披露 GaN FETで低電力、高効率オーディオアンプ 車載などで注目 鹿島建設が手掛けるオーディオ 「立体音響」の鍵はADI製DSP 小型で感度0.8mTの車載用2DデュアルホールラッチIC、エイブリック