ダイヤモンド材料のAkhan、半導体材料の開発加速へ 家電用インバーター向けパワー半導体モジュール販売 Infineon、20億ユーロでSiC/GaN半導体新工場を建設 耐圧600VのハーフブリッジドライバーICを開発 パワー半導体研究開発に1000億円、東芝の半導体戦略 東芝は“2分割”に、半導体デバイス事業のみ分社へ 東芝、300mmウエハー対応新製造棟建設を決定